[发明专利]光电装置封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种光电装置封装结构，包括：

一装置芯片，反置于一第一基板上，并包括：一第二基板；以及一第一介电层，位于该第一及该第二基板之间，且包括一接垫，该接垫形成于该第一介电层未与该第二基板重叠的一角落中，使该接垫的表面及侧壁露出；

一金属层，直接位于该接垫所露出的表面上并覆盖该第二基板；

一保护层，覆盖该金属层，并具有一开口而露出该第二基板上一部分的该金属层；以及

一锡球，设置于该开口中，以电连接该金属层。

2.如权利要求1所述的光电装置封装结构，其中该保护层延伸至该接垫所露出的侧壁上。

3.如权利要求1所述的光电装置封装结构，还包括一第二介电层，该第二介电层位于该第二基板与该金属层之间。

4.如权利要求1所述的光电装置封装结构，还包括一围堰，该围堰设置于该第一基板与该第一介电层之间，以在该第一基板与该第一介电层之间形成一空腔。

5.一种光电装置封装结构的制造方法，包括：

将一装置晶片反置于一第一基板上，其中该装置晶片包括：一第二基板；以及一第一介电层，位于该第一及该第二基板之间，包括至少一对接垫，形成于该第一介电层中；

在该第二基板及该第一介电层中形成一第一开口，以露出该对接垫的表面及侧壁；

在每一该接垫所露出的该表面上直接形成一金属层，并覆盖该第二基板；

在该金属层上形成一保护层并填入位于该第一介电层中的该第一开口；

在该保护层中形成至少一第二开口，其对应于所述接垫之一并露出该第二基板上一部分的该金属层；

在该第二开口中形成一锡球，以电连接该金属层；以及

沿着位于该第一介电层中的该第一开口切割该装置晶片及该第一基板。

6.如权利要求5所述的光电装置封装结构的制造方法，还包括在该第二基板与该金属层之间形成一第二介电层。

7.如权利要求5所述的光电装置封装结构的制造方法，还包括在该第一基板与该第一介电层之间形成一围堰，以在该第一基板与该第一介电层之间形成一空腔。

8.一种光电装置封装结构，包括：

一装置芯片，设置于一第一基板与一第二基板之间，且包括：一第三基板，邻近于该第一基板；以及一第一介电层，位于该第二及该第三基板之间，且包括一接垫，形成于该第一介电层未与该第二基板重叠的一角落中，使该接垫的表面及侧壁露出；

一金属层，直接位于该接垫所露出的表面上并覆盖该第二基板；

一保护层，覆盖该金属层，具有一开口而露出该第二基板上一部分的该金属层；以及

一锡球，设置于该开口中，以电连接该金属层。

9.如权利要求8所述的光电装置封装结构，其中该保护层延伸至该接垫所露出的侧壁上。

10.如权利要求8所述的光电装置封装结构，还包括一第二介电层，该第二介电层位于该第二基板与该金属层之间。

11.如权利要求8所述的光电装置封装结构，还包括一围堰，该围堰设置于该第一基板与该第三基板之间，以在该第一基板与该第三基板之间形成一空腔。

12.一种光电装置封装结构的制造方法，包括：

将一装置晶片置于一第一基板与一第二基板上，其中该装置晶片包括：一第三基板，邻近于该第一基板；以及一第一介电层，位于该第二及该第三基板之间，包括至少一对接垫，形成于该第一介电层中；

在该第二基板及该第一介电层中形成一第一开口，以露出该对接垫的表面及侧壁；

在每一该接垫所露出的该表面上直接形成一金属层，并覆盖该第二基板；

在该金属层上形成一保护层并填入位于该第一介电层中的该第一开口；

在该保护层中形成至少一第二开口，其对应于所述接垫的一并露出该第二基板上一部分的该金属层；

在该第二开口中形成一锡球，以电连接该金属层；以及

沿着位于该第一介电层中的该第一开口切割该装置晶片及该第一基板。

13.如权利要求12所述的光电装置封装结构的制造方法，还包括在该第二基板与该金属层之间形成一第二介电层。

14.如权利要求12所述的光电装置封装结构的制造方法，还包括在该第一基板与该第三基板之间形成一围堰，以在该第一基板与该第三基板之间形成一空腔。