[发明专利]用于移除基片焊料的方法和设备有效

专利信息
申请号: 200710101891.X 申请日: 2007-04-25
公开(公告)号: CN101064995A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 乡古伦央;谷口敏尚;坂井田敦资;竹田乔一 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 原绍辉
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 焊料 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种通过熔化焊料从有缺陷地焊接的基片(S)移除焊料的方法,其包括以下步骤:

将有缺陷地焊接的基片(S)浸入温度高于焊料的熔点的液体形式的加热介质(L);

用刷子(45)摩擦有缺陷地焊接的基片(S)的表面,由此擦去有缺陷的焊料;以及

在所述浸入步骤之前以及在所述摩擦步骤之后,将基片(S)传送通过冷却腔室(41),该冷却腔室(41)设置在存储在焊料处理池(33)内的加热介质(L)上方并且与焊料处理池(33)连续地形成,用于冷却加热介质(L)的蒸气同时在抗氧化气氛内冷却保留在基片表面上的焊料。

2.根据权利要求1所述的移除焊料的方法,还包括以下步骤:

在设置在基片下面的焊料接收器(49)内接收用刷子(45)擦去的焊料。

3.一种用于通过熔化焊料从有缺陷地焊接的基片(S)移除焊料的设备,其包括:

用于存储温度高于焊料的熔点的液体形式的加热介质(L)的焊料处理池(33);

用于输送有缺陷地焊接的基片(S)进出焊料处理池(33)的基片运输机;

用于摩擦浸入焊料处理池(33)内的加热介质(L)的有缺陷地焊接的基片(S)的表面由此擦去通过加热介质(L)加热并且熔化的焊料的刷子(45);以及

设置在存储在焊料处理池(33)内的加热介质(L)上方并且与焊料处理池(33)连续地形成的、用于冷却加热介质(L)的蒸气同时在抗氧化气氛内冷却保留在基片表面上的焊料的冷却腔室(41)。

4.根据权利要求3所述的用于移除焊料的设备,

其中,焊料处理池(33)在其下部内包括加热器(39)。

5.根据权利要求3所述的用于移除焊料的设备,还包括:

设置在焊料处理池(33)的下部内的用于接收从有缺陷地焊接的基片擦去的焊料的焊料接收器(49)。

6.根据权利要求3所述的用于移除焊料的设备,

其中,冷却腔室(41)包括设置在其外部周缘上的冷却装置(43)。

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