[发明专利]导电球排列装置有效
申请号: | 200710101954.1 | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN101064264A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 坂野达哉;新妻和生;西泰一 | 申请(专利权)人: | 涩谷工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K3/34;B23K3/06;B23K101/40;B23K101/36 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁晓广;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 排列 装置 | ||
本申请要求2006年4月28日提交的日本专利申请No.2006-124951和2006-124952的优先权,在本说明书中结合参引上述申请的全部内容。
技术领域
本发明涉及下述装置的改进,在所述装置中容纳导电球的球杯在具有以预定图形设置的球插入部分的排列夹具(arraying jig)上相对移动,以便排列导电球。开发本发明的导电球排列装置是为了精确控制在球杯中导电球的数量。此外,开发本发明的导电球排列装置是为了测定从球杯和排列夹具之间的间隙漏出的导电球。
背景技术
焊球安装器是在以预定阵列图形在安装目标上形成的各个的电极上安装焊球,在该安装器中,近来由于焊球的尺寸变小,并且作为安装目标的诸如晶片等产品的尺寸变大,一次要安装的焊球的数目增加。在这样的情况下,为了减少排列焊球的缺陷和安装时的缺陷,日本专利3271482披露了一种导电球排列装置,其中排列夹具(在该日本专利3271482中的孔板),如阵列障板(mask)设置在印刷了焊剂的安装目标的电子基板上,并且球杯(焊球容纳部分)在所述排列夹具上移动,使焊球直接落在该电子基板的电极上。
但是,在这样的导电球排列装置中,如果在排列球时球杯中的导电球的数目太大,就存在与排列夹具接触的球杯的底上的导电球被周围的导电球压紧或夹持,从而不落下或引起接合的危险。相反,在球杯中的导电球的数目过小的话,又有导电球短少的危险。
另外,在这样的导电球排列装置中,如果排列夹具的拉伸不适当,平面的精确度不好,或球杯相对于排列的夹具的高度位置的设置不适当,则在球排列操作中,球杯中的导电球会从球杯和排列夹具之间的部分漏出。导电球的泄露使得安装导电球的产品的质量变坏。
发明内容
为了连续稳定的排列操作,可以考虑适当保持在球杯中容纳的球的数量。例如,在球杯中的适当数量可以这样计算和确保,即,从在作为球馈送器的球漏斗中设置的开闭门的打开和关闭时间、球供给量、生产薄片的数目和延续的生产时间来计算和确保。但问题在于,随着时间的延续,在球杯中的实际球量与计算的和掌握的球量逐渐偏离。
本发明的方面是提供导电球的排列装置,其通过测定装置测定球量能够更准确地控制球杯中的球量。
而且,本发明的方面提供一种导电球排列装置,其能够测定从球杯和排列夹具之间的部分泄漏的导电球。
根据本发明的第一方面,一种导电球排列装置包括:排列夹具,其具有处于预定阵列图形的球插入部分;球杯,其下表面上具有开口部分,并且能够容纳多个导电球;移动装置,其相对移动所述排列夹具和球杯,所述移动装置沿排列夹具的上表面相对移动球杯,并使导电球下落到排列夹具的球插入部分;上限测定装置与下限测定装置,其测定在球杯中的导电球的量,和当移动装置相对移动排列夹具和球杯时,关于球杯中的导电球的量是否达到上限和下限分别进行测定;以及泄漏测定装置,其测定导电球从所述球杯和所述球杯的相对移动方向中的背侧上的排列夹具之间的间隙的泄漏。
根据本发明的第二方面,所述移动装置能够往复移动,并且所述上限测定装置、下限测定装置和泄漏测定装置每个包括两组测定装置,使得它们在球杯的移动方向彼此相对,根据所述球杯的移动方向,所述上限测定装置、下限测定装置和泄漏测定装置中的每组交替切换。
根据本发明的第三方面,一种导电球排列装置包括:排列夹具,其具有处于预定阵列图形的球插入部分;球杯,其下表面上具有开口部分,并且能够容纳多个导电球;移动装置,其相对移动所述排列夹具和球杯,所述移动装置沿排列夹具的上表面相对移动球杯,并使导电球下落到排列夹具的球插入部分;和下限测定装置,其测定在所述球杯移动侧上球杯的内壁附近的开口部分中导电球的量,并且当所述移动装置相对移动所述排列夹具和球杯时,关于球杯中的导电球的量是否达到下限进行测定。
根据本发明的第四方面,所述导电球排列装置还包括球供给装置,其向球杯供给导电球,其中当下限测定装置测定到下限达到时,球供给装置重新供给导电球。
根据本发明的第五方面,所述移动装置能够往复移动,并且所述下限测定装置包括两组下限测定装置,使得它们在球杯的移动方向彼此相对,每组下限测定装置根据球杯的移动方向交替切换。
根据本发明的第六方面,所述下限测定装置从来自导电球的反射光的光量测定所述导电球的量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造