[发明专利]刚性－柔性印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种包括刚性区和柔性区的刚性-柔性印刷电路板，其中，所述柔性区包括：

至少一个双面柔性铜箔层压板；

覆盖层，分别层积在所述柔性铜箔层压板的铜箔层上，

并且设置有具有预定直径的窗体；以及

镀层，分别形成在所述窗体中，所述镀层包括直径分别大于所述窗体的预定直径并且形成在与所述窗体邻近的所述覆盖层的部分上的附加镀部。

2.根据权利要求1所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，直径小于每个所述窗体的所述预定直径的盲通孔形成在所述柔性区中，以对应于每个所述窗体。

3.根据权利要求1所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，直径小于每个所述窗体的所述预定直径并且通过其来电连接所述柔性铜箔层压板的上部与下部的内通孔形成在所述柔性区中，以对应于每个所述窗体。

4.根据权利要求1所述的刚性-柔性印刷电路板，其中，所述至少一个柔性铜箔层压板是层积在所述柔性区中的至少两个柔性铜箔层压板，并且所述窗体形成在所层积的柔性铜箔层压板的最外铜箔层中。

5.一种制造刚性-柔性印刷电路板的方法，包括以下步骤：

(A)提供底基板，其中，在分别形成有内电路图案的柔性铜箔层压板的两面上分别形成覆盖层；

(B)在将成为所述柔性铜箔层压板的刚性区的覆盖层的部分上层积绝缘层和铜箔层；

(C)在所述刚性区中形成通孔，并且同时在柔性区中的所述覆盖层中形成第一窗体；

(D)形成包括与所述第一窗体邻近的区的外电路图案；以及

(E)在所述刚性区中涂覆阻焊层来暴露所述外电路图案的部分，

其中，形成在与所述第一窗体邻近的所述区中的所述外电路图案包括用于覆盖所述覆盖层的部分的附加镀部。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述步骤(C)，使用CO₂激光形成在所述刚性区中形成的所述通孔以及在所述柔性区中形成的所述第一窗体。

7.根据权利要求5所述的方法，在所述步骤(B)之后，进一步包括以下步骤：

(B-1)通过钻孔处理在所述刚性区中形成通孔；以及

(B-2)在所述刚性区中的铜箔中形成第二窗体。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，通孔形成在所述刚性区中，以对应于所述第二窗体。

9.根据权利要求5所述的方法，在所述步骤(E)之后，进一步包括以下步骤：

(E-1)涂覆导电胶，以在所述柔性区的外面上形成接地屏蔽层。

10.一种制造刚性-柔性印刷电路板的方法，包括以下步骤：

(A)提供底基板，其中，在分别形成有内电路图案和第

一窗体的柔性铜箔层压板的两面上分别形成覆盖层；

(B)在将成为所述底基板的刚性区的覆盖层的部分上层积绝缘层和铜箔层；

(C)在所述刚性区中形成通孔，并且同时形成通孔来对应于柔性区中的所述第一窗体；

(D)形成包括与所述第一窗体邻近的区的外电路图案；以及

(E)在所述刚性区中涂覆阻焊层，以暴露所述外电路图案的部分，

其中，与所述柔性区中的所述通孔邻近的所述区包括用于覆盖所述覆盖层的附加镀部。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，在步骤(C)中，使用CO₂激光形成在所述刚性区中形成的所述通孔以及在所述柔性区中形成的所述通孔。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述附加镀部的直径大于对应于所述附加镀部的所述覆盖层之间的距离，并且所述覆盖层之间的所述距离大于所述第一窗体的直径。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，形成在所述柔性区中的所述通孔是盲通孔。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，形成在所述柔性区中的所述通孔是内通孔。

15.根据权利要求10所述的方法，在所述步骤(B)之后，进一步包括：

(B-1)在所述刚性区中的铜箔中形成第二窗体。