[发明专利]封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，特别涉及一种封装结构。

背景技术

随着电子产品的发展，半导体科技已广泛地应用于制造内存、中央处理器(CPU)、液晶显示装置(LCD)、发光二极管(LED)、激光二极管以及其它装置或芯片组等。为了达到高集成度与高速度，半导体基底电路的尺寸持续缩减。此外，还研发出了多种不同的封装技术以改善集成电路的性能。

图1A示出了一种已知的封装结构的俯视情形。请参照图1A，在一印刷电路板(PCB)100上安装有一晶粒(die)110。印刷电路板100与晶粒110具有正方形的外形。印刷电路板100具有两对相互平行的侧边101与103。晶粒110具有两对相互平行的侧边111与113。在晶粒110上则形成有多个凸块(bumps，未示出)，藉以连接其它的晶粒或基板(未图示)。侧边111与113分别平行于侧边101与103。此外，印刷电路板100的边角105则沿着对角方向b1而与晶粒110的边角115对准。

通过如图1A所示的封装结构的使用，形成于晶粒110上的电路可通过多个凸块(未示出)而电性连接于形成于印刷电路板100上的电路绕线。因此，晶粒110上的电路所产生的信号可因而传递至印刷电路板100处，并接着传递至电性连接于印刷电路板100的另一基板或印刷电路板(未示出)。然而，在可靠度测试时或测试之后，可发现形成于晶粒110与基板100间的凸块(未示出)发生剥落(delamination)。该剥落的凸块通常称为“白凸块”。

图1B则示出了另一已知封装结构的俯视情形。请参照图1B，在印刷电路板120的一边角区处安装有一静态随机存取器(简称为SRAM)130。在印刷电路板120的中央部则安装有一中央处理器(简称为CPU)140。印刷电路板120、SRAM 130、与CPU 140均具有正方形的外形。印刷电路板120具有两对相互平行的侧边121与123。SRAM 130与CPU 140则分别具有两对相互平行的侧边131、133与141、143。在SRAM 130与印刷电路板120之间则形成有多个凸块(未示出)，而在CPU 140与印刷电路板120之间则形成有多个凸块(未示出)，藉以分别连接另一晶粒与基板(未示出)。侧边131与133分别平行于侧边121与123。此外，印刷电路板120的边角125沿着对角线方向而与芯片130的边角135对准。

通过如图1B所示的封装结构，形成于SRAM130与CPU140上的电路可电性耦接于形成于印刷电路板120上的绕线线路。换句话说，SRAM 130与CPU 140上产生的电路信号可传输至印刷电路板120且接着传输至电性耦接于印刷电路板120的另一基板或印刷电路板。如此，经过旋转并设置于印刷电路板120边角的CPU 140的封装结构的尺寸可小于边缘平行于SRAM130边缘而设置的CPU(未示出)的封装结构的尺寸。然而，在可靠度测试时，仍可发现到在SRAM130与印刷电路板120之间的凸块及/或介于CPU140与印刷电路板间的凸块可能自封装结构处剥落掉落。

因此，需要提供一种较佳的封装结构。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种较佳的封装结构。

根据本发明的一实施例，本发明的封装结构包括：

一基底，其包括一对第一平行边以及一对第二平行边；一第一晶粒，其设置于该基底上，该第一晶粒包括一对第三平行边与一对第四平行边，其中所述第三平行边与所述第四平行边分别不平行于所述第一平行边与所述第二平行边；以及至少一第二晶粒，其设置于该第一晶粒上。

根据本发明的另一实施例，本发明的封装结构包括：

一基底，其包括一对第一平行边以及一对第二平行边，其中该基底包括至少一边角区与至少一中央区；至少一第一晶粒，其设置于该基底的该中央区上，该第一晶粒包括一对第三平行边与一对第四平行边；以及至少一第二晶粒，其设置于该基底的该边角区上，该第二晶粒包括一对第五平行边与一对第六平行边，其中所述第五平行边与所述第六平行边不平行于所述第一平行边以及所述第二平行边。

根据本发明的又一实施例，本发明的封装结构包括：

一基底；至少一第一晶粒，其设置于该基底上，该第一晶粒包括一对第一平行边与一对第二平行边；以及至少一第二晶粒，其设置于该第一晶粒上，该第二晶粒包括一对第三平行边与一对第四平行边，其中所述第三平行边与所述第四平行边不平行于所述第一平行边与所述第二平行边。

根据本发明的封装结构，可降低基底边角区处的应力，以及晶粒的应力。