[发明专利]经披覆的种子制品及种子披覆用的材料有效
申请号: | 200710102297.2 | 申请日: | 2007-05-10 |
公开(公告)号: | CN101171899A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 王龙雄 | 申请(专利权)人: | 伊里化工股份有限公司 |
主分类号: | A01C1/06 | 分类号: | A01C1/06;C08G81/00;A01N25/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄健 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 经披覆 种子 制品 披覆用 材料 | ||
1.一种植物种子制品,其披覆有温熔融聚合物,该制品包含:
植物种子,其具有表面;及
温熔融聚合物,该聚合物披覆于所述植物种子的表面;
其中,所述的温熔融聚合物具有至少一酯类官能基,该聚合物由具有羧基或环氧基的水不可溶性聚合物与具羟基的水可溶性聚合物反应生成,且该温熔融聚合物在50℃~70℃间具有温熔融粘着特性。
2.如权利要求1所述的植物种子制品,其中所述的温熔融聚合物具有2,000至25,000的分子量。
3.如权利要求1所述的植物种子制品,其中所述的具羟基的水可溶性聚合物包含聚乙二醇或聚氧乙烯-聚氧丙二醇共聚物。
4.如权利要求1所述的植物种子制品,其中所述的具羧基的水不可溶性聚合物包含松香酯、松香酯二聚体、聚松香酯或其混合物。
5.如权利要求1所述的植物种子制品,其中所述的具羧基的水不可溶性聚合物由不饱和羧酸或酸酐化合物与不含羧基的聚合物反应所生成。
6.如权利要求5所述的植物种子制品,其中所述的不饱和羧酸或酸酐化合物包含反丁烯二酸及其半酯类、顺丁烯二酸及其酸酐以及顺丁烯二酸及其半酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、芳酸、依康酸及其酸酐、压克力的寡聚体及共聚体以及乙烯基乙烯化不饱和酸、或苯乙烯-丙烯酸共聚物。
7.如权利要求6所述的植物种子制品,其中所述的不饱和羧酸或酸酐化合物为反丁烯二酸或顺丁烯二酸酐。
8.如权利要求5所述的植物种子制品,其中所述的不含羧基的聚合物包含松香酯类、C5碳氢树脂、C9碳氢树脂、C5/C9碳氢共聚物、松油精树脂、松油精苯乙烯共聚物、松油精酚醛树脂、α蒎烯顺丁烯二酸酐间隔共聚物或其混合物。
9.如权利要求1所述的植物种子制品,其中所述的具有环氧基的水不可溶性聚合物为环氧双酚A。
10.如权利要求1所述的植物种子制品,其中所述的温熔融聚合物中水不可溶性聚合物的重量为水可溶性聚合物的1%至35%。
11.一种温熔融聚合物,其含有至少一酯类官能基,该酯类官能基由具有羧基或环氧基的水不可溶性聚合物与具羟基的水可溶性聚合物反应生成,其中该具羧基的水不可溶性聚合物由不饱和羧酸或酸酐化合物与不具羧基的聚合物反应生成,所述的不具羧基聚合物选自碳氢树脂、松油精树脂、松油精苯乙烯共聚物、松油精酚醛树脂、α蒎烯顺丁烯二酸酐间隔共聚物或其混合物组成的群组。
12.如权利要求11所述的温熔融聚合物,其中所述的具羟基的水可溶性聚合物包含聚乙二醇或聚氧乙烯-聚氧丙二醇共聚物。
13.如权利要求11所述的温熔融聚合物,其中所述的具环氧基的聚合物为环氧双酚A。
14.如权利要求11所述的温熔融聚合物,其中所述的不饱和羧酸或酸酐化合物包含反丁烯二酸及其半酯类、顺丁烯二酸及其酸酐以及顺丁烯二酸及其半酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、芳酸、依康酸及其酸酐、压克力的寡聚体及共聚体以及乙烯基乙烯化不饱和酸、或苯乙烯-丙烯酸共聚物。
15.如权利要求14所述的温熔融聚合物,其中所述的不饱和羧酸或酸酐化合物为反丁烯二酸或顺丁烯二酸酐。
16.如权利要求11所述的温熔融聚合物,其中所述的温熔融聚合物具有2,000至25,000的分子量。
17.如权利要求11所述的温熔融聚合物,其中所述的碳氢树脂为C5碳氢树脂、C9碳氢树脂或C5/C9碳氢共聚物。
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