[发明专利]金属球检测传感器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710102550.4 申请日: 2007-05-14
公开(公告)号: CN101071164A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 畠田光男;一色信贤;味冈勉;山口耕一;竹谷宏昭 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: G01R33/09 分类号: G01R33/09;H01H36/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属 检测 传感器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种金属球检测传感器,具有:线圈卷筒,其在使具有导电性的金属球通过的贯通孔的外周卷绕线圈绕组而形成;配线基板,其安装有将所述线圈卷筒上卷绕的线圈绕组的两端连接而形成的传感器电路;基体,其将所述线圈卷筒和配线基板分开搭载在一侧和另一侧,其特征在于,至少在所述贯通孔周边的球滚入面侧或球滚出面侧的任一侧覆盖作为外壳部件的导电部件。

2.如权利要求1所述的金属球检测传感器,其特征在于,所述导电部件覆盖除所述线圈卷筒和基体的各球滚入面侧及所述贯通孔的内周面之外的、所述线圈卷筒和基体的各球滚出面侧及外周面的大致外周。

3.如权利要求1或2所述的金属球检测传感器,其特征在于,在所述线圈卷筒的贯通孔周边的球滚入面侧或球滚出面侧的任一侧覆盖导电部件,相对于形成在所述线圈绕组外周面侧的环状间隙以及搭载配线基板的基体的另一侧下面,使用绝缘性树脂材料进行模制固定。

4.如权利要求3所述的金属球检测传感器,其特征在于,所述基体的另一侧下面利用罩部件隔开空间覆盖所述配线基板。

5.如权利要求3所述的金属球检测传感器,其特征在于,所述导电部件在与绝缘性树脂材料接触的部位至少形成有模制固定强化用的连接促进孔。

6.一种金属球检测传感器的制造方法,其特征在于,将在使金属球通过的贯通孔的外周卷绕有线圈绕组的线圈卷筒搭载在基体的一侧,并且在基体的另一侧搭载配线基板,该配线基板安装有将所述线圈卷筒上卷绕的线圈绕组的两端连接而形成的传感器电路,在由导电部件将所述贯通孔周边的线圈绕组的球滚入面侧或球滚出面侧的任一侧暂时固定覆盖的状态下,利用绝缘性树脂材料将所述线圈绕组外周面侧形成的环状间隙以及搭载于所述基体另一侧的配线基板平板状地模制固定而密封。

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