[发明专利]影像感测模块与其制造方法以及影像撷取装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种影像感测模块，且特别是有关于一种具有聚焦单元的影像感测模块与其制造方法以及具有此影像感测模块的影像撷取装置。

背景技术

互补式金氧半电晶体影像感测器(CMOS image sensor，CIS)与互补式金氧半电晶体的制作工艺相容，能够很容易在与其他周边电路整合在同一晶片上，因此能够大幅降低影像感测器的成本以及消耗功率。亦因此近年来在低价位领域的应用上，互补式金氧半电晶体影像感测器已成为电荷耦合元件的代替品，进而使得互补式金氧半电晶体影像感测器的重要性与日俱增。

图1A是现有一种CMOS影像感测模块的示意图，而图1B是图1A的分解图。请参照图1A与图1B，现有CMOS影像感测模块100是由一底座110、CMOS晶片120以及一镜头组130所组成。其中，CMOS晶片120与镜头组130是配置于底座110上，且镜头组130覆盖CMOS晶片120。此外，镜头组130是由一镜片座(lens mount)132、多个透镜(lens)134、一红外线滤光片(infrared filter)136以及一镜筒(lens barrel)138所组成。镜片座132固定于底座110上，而透镜134配置于镜筒138内，而镜筒138是固定于底座110上，且红外线滤光片136配置于透镜134与底座110的底部之间。

承上所述，镜筒138具有一针孔(pinhole)139，而外界光线适于经由针孔139而入射镜头组130。透镜134适于将光线聚焦于CMOS晶片120的感测区域(sensor area)122上，而CMOS晶片120适于感应传递至其上的光线。此外，红外线滤光片136用以滤除光线中的红外光，以避免CMSO晶片120过热，进而提高CMOS晶片120的使用寿命。

现有技术中，由于镜头组130的构件多，不仅材料成本高，且组装较为费时，导致生产成本较高。此外，组装后的镜头组130体积较为庞大。因此，习知CMOS影像感测模块100不仅成本高，且因体积庞大，无法应用于手机(cell phone)、针孔摄影机(pinhole camera)等小型电子产品中。

发明内容

本发明的目的是提供一种影像感测模块，其体积较小且生产成本较低。

本发明的另一目的是提供一种影像感测模块的制造方法，以提升影像感测模块的生产效率。

本发明的又一目的是提供一种影像撷取装置，其具有变焦功能。

为达上述或是其他目的，本发明提出一种影像感测模块，包括：一基板；多个影像感测单元，配置于该基板上；多个微透镜，分别直接配置于该些影像感测单元其中之一上；以及一聚焦单元，直接配置于该基板上，且覆盖该些微透镜，该聚焦单元包括至少一透镜，该透镜直接设置于该些微透镜之上且接触于该些微透镜，其中该聚焦单元的顶面为曲面。

在本发明的一实施例中，上述的聚焦单元包括一透镜。

在本发明的一实施例中，上述的透镜的折射率介于1到2之间。

在本发明的一实施例中，上述的透镜的折射率介于1.4到1.8之间。

在本发明的一实施例中，上述的聚焦单元包括堆叠于基板上的多个透镜。

在本发明的一实施例中，上述的透镜的折射率不同。

在本发明的一实施例中，愈靠近基板的透镜的折射率愈大。

在本发明的一实施例中，上述的影像感测模块更包括一边墙，其配置于基板上，且围绕影像感测单元，而聚焦单元是位于边墙所围出的区域内。

在本发明的一实施例中，上述的影像感测模块更包括一遮光层，其配置于边墙的顶面上。

在本发明的一实施例中，上述的影像感测模块更包括一框架，其连接基板的边缘，并围绕基板与聚焦单元。此框架具有朝聚焦单元的顶面延伸的一遮光部。

在本发明的一实施例中，上述的影像感测模块更包括一框架，其连接基板的边缘并围绕基板。此框架具有位于聚焦单元上方且遮蔽聚焦单元的一顶部，而顶部具有一针孔，以使外界光线透过针孔而传递至聚焦单元。

在本发明的一实施例中，上述的影像感测模块更包括一遮光件，其配于聚焦单元上方，以遮蔽聚焦单元。遮光件具有一针孔，以使外界光线透过针孔而传递至聚焦单元。

本发明另提出一种影像感测模块的制造方法，包括：提供一基板，该基板上设有多个影像感测单元，且各该影像感测单元上直接覆盖有一微透镜；以及直接在该基板上形成覆盖该些微透镜的一聚焦单元，该聚焦单元包括至少一透镜，该透镜直接设置于该些微透镜之上且接触于该些微透镜，其中该聚焦单元的顶面为曲面。

在本发明的一实施例中，上述形成聚焦单元的方法例如是在基板上形成一透镜。