[发明专利]清洗方法、器件制造方法、清洗组件和装置、光刻装置

权利要求书

1.一种用于清洗表面的方法，所述方法包括：

利用污染物释放装置将污染物从所述表面上至少部分地释放；以及

利用污染物去除装置来捕获已被至少部分地释放的所述污染物，所述 污染物去除装置产生至少一个用于收集已被至少部分地释放的污染物的光 阱；

所述污染物释放装置和/或所述污染物去除装置构造成将轨道角动量 转移到所述污染物上；

在微粒去除区域设有泵送装置或抽吸管线，以便从一个或多个光阱中 接受微粒，在所述表面扫描之后，以便将微粒从微粒去除区域泵送走或抽 吸走；

其中，所述污染物去除装置产生至少一个聚焦的激光辐射束，以便提 供所述至少一个光阱；

所述激光辐射束具有为所操纵的微粒的尺寸大约2至4倍的光束宽度；

所述光阱的中心与所述表面之间的距离保持与微粒的平均半径大致相 同的值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述污染物释放装置构 造成通过对所述表面和污染物施加流体、液体、等离子体、电磁场、辐射 束和粒子束中的至少一种来处理所述表面和污染物。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述污染物释放装置包 括激光器，其将用于释放微粒的辐射束引导至待清洗表面上，以便至少消 融和/或热脱离其上的污染物。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一 个光阱通过光学镊子和/或光学扳手来形成。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述污染物释放装置和 所述污染物去除装置由同一清洗装置提供。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述至少一个光阱沿着 所述表面移动，而无需事先获得和/或获得所述表面上的污染物微粒的位 置坐标。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述至少一个光阱沿着 所述表面移动，使得所述至少一个光阱在某一清洗周期内到达所述表面的 基本上每一部分，并且使得所述至少一个光阱能遇到可能存在于所述表面 上或其附近的一个或多个污染物微粒。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述污染物释放装置对 所述表面的一个或多个部分进行处理，以便至少部分地释放污染物，其中， 所述至少一个光阱移动至已由所述污染物释放装置处理过的每个表面部分 上或其附近，以便捕获所述被至少部分地释放的污染物。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述至少一个光阱从至 少第一位置移动至第二位置，以便传输被所述光阱收集的微粒，和/或使 微粒移动脱离所述表面。

10.一种用于清洗表面的组件，所述组件包括：

至少一个污染物释放装置，其构造成且设置成将污染物从所述待清洗 表面上至少部分地释放；以及

至少一个微粒收集装置，其构造成可产生至少一个光阱；

所述污染物释放装置和/或所述微粒收集装置构造成将轨道角动量转 移到所述污染物上；

在微粒去除区域设有泵送装置或抽吸管线，以便从一个或多个光阱中 接受微粒，在所述表面扫描之后，以便将微粒从微粒去除区域泵送走或抽 吸走；

其中，所述微粒收集装置设置成用于将至少一个激光辐射束聚焦到所 述待清洗表面上或其附近，以便在所述表面上或其附近提供至少一个光阱；

所述激光辐射束具有为所操纵的微粒的尺寸大约2至4倍的光束宽度；

所述光阱的中心与所述表面之间的距离保持与微粒的平均半径大致相 同的值。

11.根据权利要求10所述的组件，其特征在于，所述微粒收集装置构 造成用于收集由所述污染物释放装置从所述表面上至少部分地释放的微 粒。

12.根据权利要求10或11所述的组件，其特征在于，所述污染物释 放装置构造成用于减小或断开污染物微粒与所述表面之间的作用力，和/ 或用于利用电磁场和/或超声搅动来消融并从所述表面上热脱离污染物。