[发明专利]影像撷取装置

权利要求书

1.一种影像撷取装置，其特征在于，包含：

基板，其上装设有影像撷取组件；

封装体，设置于所述基板上，且包含承座以及镜筒，其中所述镜筒具有容置空间；以及

镜片装置，设置于所述容置空间中；

其中，所述基板、封装体以及镜片装置是由耐温材质所制成，使得所述影像撷取装置可进一步承受温度范围150℃至300℃的回焊制程。

2.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，所述基板为印刷电路板。

3.如权利要求2所述的影像撷取装置，其特征在于，所述影像撷取组件为互补式金氧半感应器。

4.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，制成所述基板以及所述封装体的耐温材质为陶瓷材质。

5.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，所述镜片装置包含至少一个镜片，且制成各镜片的所述耐温材质为陶瓷材质。

6.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，所述镜片装置包含至少一个镜片，且制成各镜片的所述耐温材质为玻璃材质。

7.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，更包含滤光片，设于所述镜片装置以及所述基板之间，其中制成各镜片的所述耐温材质为陶瓷材质。

8.如权利要求1所述的影像撷取装置，其特征在于，更包含滤光片，设于所述镜片装置以及所述基板之间，其中制成各镜片的所述耐温材质为玻璃材质。