[发明专利]医用纱布传感器系统无效

专利信息
申请号: 200710103137.X 申请日: 2007-04-26
公开(公告)号: CN101049261A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 林明耀 申请(专利权)人: 上海中策工贸有限公司;林明耀
主分类号: A61B19/00 分类号: A61B19/00;A61B17/00;A61F13/00;A61F15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200120上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 医用 纱布 传感器 系统
【说明书】:

本申请要求2006年8月9提交的中国申请CN 200610029829.X的优先权。

(一)技术领域:

本发明涉及一种医用纱布传感器系统,属于电子标签传感器和纱布技术领域。

(二)背景技术:

在拥挤而混乱的急诊手术室中,如纱布被留在病人的肚子里,可能导致病人死亡。美国一种新的方法能够在病人离开手术室之前便探测到遗忘在患者体内的纱布,将无线电频率ID(电子标签)(RFID)标记缝进外科纱布之中。如果这一想法能够得到实际应用,将有望防止每年因遗漏纱布而导致的数百例感染和死亡事件。但是该电子标签纱布没有检查效果,如伤口缝和,伤口感染,伤口药品强度等等指标,如采用专利号“200610028525.1“传感器密码系统结合纱布就可以不需打开伤口检查伤口感染,伤口病愈进度,安全,节省费用(即非接触检查功能)。

电子标签传感器如日本日立制作所发表在一枚芯片上集成电子标签和各种传感器的“RFID传感器芯片”,专利号:CN200410039358.1提供一种使用芯片的可以提高通信稳定性的通信系统,在所述芯片上形成了功能模块,包括传感器,芯片ID,所述传感器检测生物和化学物质,以及物理量和化学计量,例如,温度、压力,pH值,基因蛋白,酶及其他特殊成分。如美国加利福尼亚大学伯克莱分校采用有机半导体技术、无线标签(RFI标签)相关技术、电路集成技术及生物技术,使用有机半导体实现了嗅觉传感器。这种传感器能够通过嗅觉区分酒精及醋酸。如专利号:CN00800731.4具有传感器输入的射频识别标签装置,也已经详细介绍标签传感器的用途。如专利号:CN02813156.8,W02004061412所记载的各种传感器。

(三)发明内容:

为解决现有电子标签纱布的缺点,本发明在纱布安装电子标签传感器及储存UID号码及/或密码(防伪)及或其他代码,将电子标签传感器安装纱布里面,同时起到纱布追踪,伤口病情监测,伤口病情跟踪,本发明具有不需打开伤口检查,节省时间,节省费用的优点。

本发明的一个目的是纱布安装电子标签传感器及/或储存ID码及/或UID码及/或密码及/或位置及/或传感器资料,使电子标签传感器纱布具有传感器识别,UID码识别,密码识别,纱布追踪多功能。

本发明的一个目的是电子标签传感器纱布由电子标签读写器进行非接触读取,非接触判断伤口病情,建议用药。

本发明是通过以下技术措施完成的:

本发明在纱布安装电子标签传感器储存ID码及/或UID码及/或密码及/或传感器资料;将电子标签传感器纱布安装伤口里面/上面,由电子标签传感器读写器读取。

(四)附图说明:

下面结合附图对本发明作进一步说明:

图1为本发明医用纱布传感器系统可实施的结构图,包括:1为纱布,2为电子标签传感器。

图2为本发明读写器可实施的系统图,包括:读写器,读写器里面的21为控制模块,22为标签传感器读写模块(及标签读写模块),23为储存模块,24为显示模块,25为输出入及通讯模块,26为天线模块。

(五)具体实施方式:

实施例1:本发明的结构图如1所示,包括:纱布1,电子标签传感器2;纱布1安装电子标签传感器2一个以上,安装方式采用粘贴,溅射,印刷,压印,蚀刻,镀膜,内嵌及其他技术安装;纱布1,电子标签传感器2一次性及/或多次使用。

纱布1包含接触伤口,在体内使用及/或体外使用的医用纱布及医用药布(药贴);纱布1使用在人,动物,植物,器官及其他生物上面。

电子标签传感器2包含控制模块(包含处理器及/或控制电路及/或资料/程序储存器及/或加解密模块对资料进行加解密及读写保护);射频电路模块(处理资料的收发ID码,UID码,密码,其他代码,传感器资料);储存器模块一个以上同时/分开储存纱布ID码及/或UID码及/或密码及/或传感器资料/病人资料;传感器模块处理传感器讯号的输入(检测的生物和化学物质,以及物理量和化学计量),天线。

实施例2:本发明读写器可实施的系统图,包括:读写器,读写器里面的控制模块21,标签传感器读写模块(及标签读写模块)22,储存模块23,显示模块24,输出入及通讯模块25,天线模块26;

控制模块21连接标签传感器读写模块22,储存模块23,显示模块24,输出入及通讯模块25;标签传感器读写模块22及/或输出入及通讯模块25连接天线模块26。

控制模块21内部包含处理器,控制电路,模块控制程序,加解密模块,标签传感器读写控制程序,传感器资料分析程序;

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