[发明专利]光源模组

说明书

技术领域

本发明是有关于一种光源模组，且特别是有关于一种采用发光芯片封装体的光源模组。

背景技术

随着科技进步，现今发光二极管(light emitting diode，LED)已具有高亮度、低电压驱动及点灯速度快等优点。因此，目前有些液晶显示显示器(liquidcrystal display，LCD)的背光模组(back light module)的光源已采用发光二极管。

图1是现有一种光源为发光二极管的背光模组的俯视示意图。请参阅图1，背光模组100包括一发光二极管模组板(LED module board)110、一驱动电路板(driver board)120以及一连接线(cable)130。发光二极管模组板110包括多个发光二极管112、一第一连接器(connector)114以及一第一印刷电路板(printed circuit board，PCB)116。其中，这些发光二极管112与第一连接器114配置于第一印刷电路板116上，而第一连接器114经由第一印刷电路板116与这些发光二极管112电性连接。

驱动电路板120包括多个驱动元件122、一第二连接器124以及一第二印刷电路板126。这些驱动元件122与第二连接器124配置于第二印刷电路板126上，而第二连接器124经由第二印刷电路板126与这些驱动元件122电性连接。连接线130电性连接于第一连接器114与第二连接器124之间。如此，驱动电路板120透过连接线130来驱动这些发光二极管112。

然而，背光模组100因为包括第一印刷电路板116、第二印刷电路板126、第一连接器114、第二连接器124以及连接线130这些额外的零件，所以不但增加背光模组100的制作成本，同时也会造成组装过程过于繁琐，进而导致组装时间太长。

发明内容

本发明的目的是提供一种光源模组，其具有低制作成本以及组装时间短的优点。

为达到上述目的，本发明提出一种光源模组，其包括一线路基板、多个发光芯片封装体以及多个驱动元件。线路基板具有一上表面以及相对于上表面的一下表面。其中，下表面具有至少一元件配置区以及至少一金属裸露区。这些发光芯片封装体配置于上表面。这些驱动元件配置于元件配置区。其中，这些驱动元件经由线路基板与这些发光芯片封装体电性连接。

在本发明的光源模组中，上述的线路基板还可以具有一防焊层(soldermask)。防焊层配置于元件配置区，并暴露出金属裸露区。

在本发明的光源模组中，上述的金属裸露区可以是裸铜区(copper exposedarea)或裸铝区(aluminum exposed area)。

在本发明的光源模组中，上述的元件配置区及金属裸露区可以是交错排列。

在本发明的光源模组中，上述这些发光芯片封装体包括发光二极管封装体(light emitting diode package)或有机发光二极管封装体(organic light emittingdiode package)。

在本发明的光源模组中，上述的光源模组还包括配置于金属裸露区内的一散热鳍片(heat sink)、一散热膏(thermal grease)或一热管(heat pipe)。

基于上述，本发明的光源模组是将多个驱动元件与多个发光芯片封装体组装于同一块线路基板上，进而减少光源模组的零件数目以达到降低制作成本。同时，简化本发明的光源模组的组装过程以减少组装时间。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1是现有一种光源为发光二极管的背光模组的俯视示意图。

图2A是本发明第一实施例的光源模组的仰视示意图。

图2B是图2A中沿A方向观看的光源模组的侧视示意图。

图3是本发明第二实施例的光源模组的仰视示意图。

图4是一种配置本发明的光源模组的背光模组的仰视示意图。

图5是另一种配置本发明的光源模组的背光模组的仰视示意图。

具体实施方式

图2A是本发明第一实施例的光源模组的仰视示意图，而图2B是图2A中沿A方向观看的光源模组的侧视示意图。请同时参阅图2A与图2B，光源模组200包括一线路基板210、多个发光芯片封装体220以及多个驱动元件230，而光源模组200可以用来作为显示器内的背光模组或是其他照明用途的光源模组。