[发明专利]双组分聚氨酯粘合剂

权利要求书

1.双组分聚氨酯粘合剂组合物，其包括第一组分和第二组分，其 中所述第一组分包括一种或多种多元醇；所述第二组分包括一种或多 种异氰酸酯；和所述第一组分和第二组分的至少一种进一步包括含有 锡催化剂和叔胺催化剂的催化剂混合物；和所述第一组分和第二组分 的至少一种进一步包括一种或多种封端剂，所述封端剂具有下面的结 构：

其中A、B、C、D、E和F是H、烷基或卤素的一种或组合；

其中所述封端剂占所述粘合剂的0.0001wt％至10wt％；和

其中所述催化剂混合物占所述粘合剂的0.001wt％至1wt％。

2.权利要求1所述的粘合剂，其中所述封端剂是8-羟基喹啉。

3.权利要求1所述的粘合剂，其中所述封端剂占所述粘合剂的 0.01wt％至0.5wt％。

4.权利要求1所述的粘合剂，其中所述催化剂混合物包括有机锡 催化剂。

5.权利要求1所述的粘合剂，其中所述催化剂混合物包括二月桂 酸二丁锡。

6.权利要求1所述的粘合剂，其中所述催化剂混合物包括二月桂 酸二丁锡和一种或多种叔胺催化剂的混合物。

7.权利要求1所述的粘合剂，其中所述催化剂混合物占所述粘合 剂的0.01wt％至0.1wt％。

8.权利要求1所述的粘合剂，其中所述一种或多种多元醇具有至 少两个的羟基官能度和500至5000范围的分子量。

9.权利要求1所述的粘合剂，其中所述一种或多种多元醇具有至 少两个的羟基官能度和500至5000范围的分子量并且选自聚醚型多元 醇、聚酯型多元醇、聚烯烃多元醇和它们的混合物。

10.权利要求1所述的粘合剂，其中所述一种或多种多元醇具有至 少两个的羟基官能度和500至5000范围的分子量并且占所述粘合剂的 25wt％至75wt％。

11.权利要求1所述的粘合剂，其中所述一种或多种异氰酸酯选自 预聚异氰酸酯、聚异氰酸酯、单体异氰酸酯和它们的混合物。

12.权利要求1所述的粘合剂，其中所述粘合剂还包括一种或多种 增链剂。

13.权利要求1所述的粘合剂，其中所述粘合剂进一步包括一种或 多种增链剂，其选自低分子量二醇、二胺、含醇的胺、低分子量多元 醇、多胺、羟基封端聚环氧乙烷(聚乙二醇)、聚氧化丙二胺、和它们 的混合物。

14.权利要求1所述的粘合剂，其中所述粘合剂进一步包括一种或 多种增链剂，其在所述粘合剂的0至20wt％的范围内，所述一种或多 种增链剂选自低分子量二醇、二胺、含醇的胺、低分子量多元醇、多 胺、羟基封端聚环氧乙烷(聚乙二醇)、聚氧化丙二胺、和它们的混合 物。

15.权利要求13或14所述的粘合剂，其中所述一种或多种增链剂 选自乙二胺、四(2-羟丙基)乙二胺。

16.权利要求1所述的粘合剂，其中所述粘合剂还包括填料、纤维、 增塑剂、颜料、着色剂、阻燃剂、操作助剂、触变剂、内部润滑剂、 和它们的混合物中的一种或多种。

17.双组分聚氨酯粘合剂组合物，其通过混合至少两种组分而形 成，其包括至少一种多元醇组分和至少一种异氰酸酯组分，并进一步 包括占所述粘合剂的0.0001wt％至10wt％的量的一种或多种封端剂和 含有叔胺催化剂和锡催化剂的催化剂混合物，其中所述封端剂具有下 面的结构：

其中A、B、C、D、E和F是H、烷基或卤素的一种或组合；和

其中所述催化剂混合物占所述粘合剂的0.001wt％至1wt％。

18.一种使用含有叔胺催化剂和锡催化剂的催化剂混合物在双组 分聚氨酯粘合剂组合物固化之前提供诱导期的方法，包括步骤：向所 述粘合剂的至少一种组分加入一种或多种封端剂和将所述组分混合在 一起，其中所述封端剂具有下面的结构：

其中A、B、C、D、E和F是H、烷基或卤素的一种或组合；

其中所述封端剂占所述粘合剂的0.0001wt％至10wt％；和

其中所述催化剂混合物占所述粘合剂的0.001wt％至1wt％。