[发明专利]线路板与电路结构

权利要求书

1.一种线路板，适于承载芯片，该线路板包括:

基板；

线路层，配置于该基板上，该线路层包括切割线图样，该切割线图样定义出切割区域；以及

焊罩层，配置于该基板与该线路层上，该焊罩层具有芯片区、第一开口以及第二开口，该芯片区位于该切割区域内，该芯片适于配置于该芯片区并且与该芯片区重合，该第一开口与该第二开口分别位于该芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出该切割线图样的部分，被暴露出的该切割线图样的部分用以确定该芯片与该基板之间的相对位置。

2.如权利要求1所述的线路板，还包括保护层，配置于被暴露出的该切割线图样的部分上。

3.如权利要求1所述的线路板，其中该保护层的材料是金。

4.一种电路结构，包括:

线路板，包括:

基板；

线路层，配置于该基板上，该线路层包括切割线图样，该切割线图样定义出切割区域；

焊罩层，配置于该基板与该线路层上，该焊罩层具有第一开口以及第二开口；以及

芯片，配置于该焊罩层上，且该芯片的背面朝向该基板，该芯片位于该切割区域内，该第一开口与该第二开口分别位于该芯片的两相邻侧边的外侧，且暴露出该切割线图样的部分，被暴露出的该切割线图样的部分用以确定该芯片与该基板之间的相对位置。

5.如权利要求4所述的电路结构，还包括保护层，配置于被暴露出的该切割线图样的部分上。

6.如权利要求5所述的电路结构，其中该保护层的材料是金。

7.如权利要求4所述的电路结构，其中该芯片具有彼此相邻的第一侧边与第二侧边，该第一开口位于该第一侧边的延伸方向上，并且该第二开口位于该第二侧边的延伸方向上。