[发明专利]器件封装及其制造和测试方法

权利要求书

1.一种晶片级或网格级光电子器件封装，包括：

底部晶片或者基本网格，该底部晶片或基本网格包括多个基本单元片，每个基本单元片包括光电子器件安装区域以及盖子安装区域；

安装在每个光电子器件安装区域上的光电子器件；以及

连接在底部晶片上的盖子晶片或者连接在基本网格上的者盖子网格，该盖子晶片或者盖子网格包括多个盖子单元片，每个盖子单元片安装在单个所述盖子安装区域上，从而在基本单元片和盖子单元片之间形成封闭容积，其中单个光电子器件处于封闭容积内，并且其中每个盖子单元片具有光传输区域，该光传输区域适于沿着光轴传输给定波长的光到光电子器件上或者从光电子器件传输给定波长的光。

2.权利要求1的晶片级或网格级光电子器件封装，其中盖子晶片或者网格包括绝缘体上硅晶片，该绝缘体上硅晶片包括设置在硅层之间的玻璃层，并且其中每个盖子单元片包括硅侧壁以及包含玻璃的顶部。