[发明专利]电子元件安装设备和电子元件安装方法

说明书

本申请是申请号为200480000890.0、申请日为2004年2月9日、申请人为松下电器产业株式会社、发明名称为“电子元件安装设备和电子元件安装方法”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电子元件安装设备和一种电子元件安装方法，用于将一个电子元件安装在一个电路板上。

背景技术

在电子元件安装设备中，重复地执行安装操作，其中，从电子元件供给单元取得的电子元件被安装头保持，并且然后被安装在电路板上。在这些安装操作中，因为电子元件被需要以更高精度定位在电路板上，所以这种定位方法得以广泛地使用。在这种定位方法中，如果被安装头保持的电子元件和在电路板上的安装点的位置在光学上被探测到，那么，电子元件和电路电路板基于位置探测结果，相对于彼此进行定位。

在这种光学位置探测操作中，通过借助于相机给电子元件和电路电路板拍照而获得的两个图像通过图像识别处理操作的方式被处理，以便于执行这个光学位置探测操作。在这个图像识别处理操作中，因为电子元件和电路板的安装位置基于不同图像进行识别，以便于电子元件相对于电路板的安装点以更高精度进行定位，所以，至关重要的是，要正确地获得关于光学坐标系统的这两个图像之间的相对位置关系。

为了这个目的，使用了这种具有上/下视野方向的相机(例如，见日本公开专利申请NO.2001-77592)。在这个相机中，一个电路板识别相机和一个电子元件识别相机以整体形式构成，其中，所述电路板识别相机的拍照视野方向被指向下，所述电子元件识别相机的拍照视野方向被指向上。当这个相机，一般说来，在保持电子元件的安装头被定位在一个电路板上的这种状态下被使用时，这个相机前进到形成在安装头和电路板之间的一个空间，然后同时获得关于电路板的安装点的图像和关于被安装头保持的电子元件的图像。结果，沿着向上的方向的拍照视野和沿着向下的方向的拍照视野之间的相对位置关系被连续地保持，因此，可以实现高精度位置探测操作。

但是，在上述现有技术中，因为具有一个限制，即相机必须被定位在电路板和安装头之间，所以限制了安装操作的节拍时间(tact time)的缩短。换句话说，因为相对于被安装头安装的各个电子元件执行上述位置探测操作，所以在一个电子元件的一个安装操作中，每次对一个电子元件执行上述安装操作时，就需要执行一个适用于使相机前进到正好在安装头下方以便于获得图像的操作，和另一个适用于在获得图像后从电路板上方的空间撤离相机以便避免在相机和安装头的下降操作之间产生干扰的操作。

而且，当已经保持电子元件的安装头在电路板上执行安装操作时，安装头的升高高度必须被设定到一个尽可能被允许的低值，以便其操作时间可以理想地被缩短。但是，如前面解释的一样，因为必须确保相机可以通过其前进的这种间隙，所以在安装操作中需要的安装头的下降量不能被减少。如前面解释的一样，在传统的电子元件安装设备中，较好安装位置精度几乎不能与以高效率执行的电子元件安装工作相兼得。

发明内容

在这种情况下，本发明的目标是要提供一种电子元件安装设备和一种电子元件安装方法，能实现以下目的，即，较好安装位置精度与以高效率执行的电子元件安装工作相兼顾。

根据本发明的一种电子元件安装设备的特征在于，包括：一个用于保持电路板的保持单元；一个安装头，其装备有多个适用于吸住/保持电子元件的安装喷嘴，并且具有一个适用于单独升高所述多个安装喷嘴的安装喷嘴升高机构；电子元件供给装置，适用于将电子元件供给到安装头；一个安装头传输机构，用于在保持单元和电子元件供给装置之间运送安装头；一个观察头，适用于在由安装喷嘴吸住/保持的电子元件被临时地定位在形成在电路板上的多个电子元件安装部分的上方的状态下，从介于电子元件安装部分和临时定位电子元件之间限定的空间，获得临时定位电子元件的图像和电子元件安装部分的图像；一个观察头传输机构，用于与通过移动安装头被顺序地和临时地定位的电子元件同步地运送观察头，而且也用于当电子元件被安装在电路板上时，将观察头从保持单元上部空间撤离；以及控制装置，适用于基于已经通过观察头获得的电子元件的图像和电子元件安装部分的图像，来控制安装头传输机构，以便于相对于与其对应的电子元件安装部分将被各个安装喷嘴吸住/保持的电子元件顺序地定位。