[发明专利]具有多阶梯反射表面结构的发光二极管封装及其制造方法

说明书

本申请要求于2006年4月21日在韩国知识产权局提交的第2006-0036099号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种使用发光二极管(LED)作为光源的高亮度和高输出的LED封装。更具体地讲，本发明涉及一种具有多阶梯反射表面结构的LED封装及其制造方法，在该LED封装中，光源被安装在铝(Al)基底上并且在光源周围一体地形成多阶梯反射表面，以提高LED在发光操作过程中的光效率和散热效果，从而在保持LED封装的高亮度和高输出的同时延长LED的寿命。

背景技术

如图1所示，在使用LED作为光源的传统LED封装300中，LED 315被安装在基底310上并与电力供应(power)电连接以发光。

在这种LED封装300中，LED 315根据其特性同时产生光和热。因此，应该将产生的热有效地释放到外部，以防止过热，从而保持长久的寿命和良好的输出效率。

在传统的LED封装300中，将LED 315作为光源安装在具有固定的电极图案305的基底310上，并且用环氧树脂等将反射元件320一体地固定在基底的上面，该反射元件320具有与基底310的外形尺寸大略相同的尺寸并具有在其内部形成的径向反射表面322。

这种传统的LED封装300具有穿透反射元件320的倾斜的反射表面322，来自LED 315的光被反射表面322向前反射。

然而，传统的LED封装300并没有使用用于基底的具有优良的散热性能的高导热材料(即，金属材料)，例如Al，因而，在LED 315的发光操作过程中没有发生优良的散热效果。

此外，传统的LED封装300具有通过单独的工艺被固定到基底310的反射元件320，从而阻碍了制造工艺的简化并增加了装配成本。

发明内容

本发明已经解决了现有技术中的上述问题，因此，本发明的一方面是提供了一种LED封装及其制造方法，该LED封装具有一体地形成在基底中的多阶梯反射表面，从而简化制造工艺并降低了制造成本。

本发明的另一方面提供了一种LED封装及其制造方法，该LED封装具有多阶梯反射表面结构，以通过基底实现优良的散热效果，允许应用低功率(low power)和高功率(high power)的LED芯片，从而显著地提高寿命和发光效率。

根据本发明的一方面，本发明提供了一种发光二极管封装，该发光二极管封装包括：Al基底，具有在其一侧形成的凹进的多阶梯反射表面；图案化电极，形成在所述Al基底上；光源，包括安装在所述反射表面上并与所述图案化电极电连接的发光二极管；阳极化绝缘层，形成在所述图案化电极和所述基底之间；密封剂，覆盖在所述基底的所述光源的上方；Al散热器，形成在所述光源的所述发光二极管下方以提高散热能力。

优选地，所述多阶梯反射表面涂覆有高反射的Ag。

另外，优选地，所述反射表面由Al基底中的凹进空间限定，并包括所述光源被安放在其上的平坦的中心反射表面部分和围绕所述中心反射表面部分的倾斜的反射表面部分。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一种制造具有多阶梯反射表面结构的LED封装的方法。所述方法包括：

蚀刻基底的表面以一体地形成反射表面；

将所述基底的表面阳极化以形成绝缘层；

在所述反射表面上涂覆高反射金属材料；

在所述基底的所述绝缘层上形成图案化电极；

在所述基底上安装光源，并将所述光源与所述图案化电极电连接；

在所述基底的所述光源上方形成密封剂。

优选地，所述蚀刻步骤包括：在所述基底的表面上形成第一光致抗蚀剂层，并选择性地蚀刻所述基底的表面以形成第一倾斜反射表面部分；在所述第一倾斜反射表面部分的内侧上形成第二光致抗蚀剂层，并选择性地蚀刻所述基底的内侧表面，以形成第二倾斜反射表面部分和在其上安放所述光源的中心反射表面部分。

优选地，所述密封剂形成步骤包括：将从由硅树脂、环氧树脂、环氧模塑料及其混合物组成的组中选择的透明材料分散并固化在所述基底的所述反射表面的凹进空间中。

优选地，根据本发明的所述方法还包括将母基底切割以生产多个LED封装。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其他方面、特点和其它优点将会被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出传统LED封装的透视图；

图2是示出根据本发明的具有多阶梯反射表面的LED封装的外形的透视图；