[发明专利]印刷线路板、用于形成印刷线路板的方法及板互连结构

说明书

本申请要求2006年5月25日提交的日本专利申请2006-145389 和2006-145390的优先权，其全部内容引用在此作为参考。

技术领域

本申请涉及用于互连印刷板的技术。具体地，本发明涉及印刷线 路板、用于形成印刷线路板的方法，以及能增强板的互连强度的板互 连结构。

背景技术

由于需要电子设备在体积上更小、在重量上更轻、在功能上更高 级，因此更有必要在产品的狭小空间中三维安装多个板。为此，必须 降低在板间用于连接电信号的空间。但，如果电子设备的功能变得更 高级，则在板间的电信号的类型也会增加，上述的连接空间也会增加， 这会制约这种小型化及重量的减少。对于板的互连，通常使用连接器 部件。但，很难使得具有装配机构的连接器部件小型化。而且，在连 接器部件中，通过压力性地将终端彼此接合在一起而进行电气接合，因 此连接器部分在接合可靠性上很差。此外，连接器部件本身也会产生 成本，因此在多信号连接的情况中，连接器部件的费用也要加到总成 本中。

近年来，在这种连接中，在电互连印刷线路板(诸如刚性板和柔 性板)的情况中，特别是在电互连这些板的窄间距(narrow-pitch)布 线的情况中，使用焊接的连接方法，作为不使用连接器部件的方法。 具体地，互相焊接一对印刷线路板的连接终端部分。以下使用图1A和 1B详细描述这种通过焊接的连接方法。

图1A和图1B显示了当刚性线路板101和柔性线路板102通过焊 接接线(solder wiring)互连时的连接部分的结构。图1A显示了连接 部分的横向截面，图1B显示了连接部分的纵向截面(沿图1A的线 1B-1B的截面)。柔性线路板102包括柔性绝缘层103；提供在柔性绝 缘层103上的导电电路104；作为导电电路104的经受焊接的部位(spot) 的连接终端104a；以及保护导电电路104的柔性绝缘保护层105。刚 性线路板101包括绝缘层106、提供在绝缘层106上的导电电路107、 作为导电电路107的经受焊接的部位的连接终端107a；以及保护导电 电路107的柔性绝缘保护层108。

根据在连接终端104a和107a间提供焊料109的方法，对连接终 端104a和107a两者的表面或对其中任一个的表面执行焊料电镀(solder plating)，或替换性地，在连接终端107a的表面上印刷焊糊(cream solder)。在将焊料109提供在连接终端104a和107a之间后，连接终 端104a和107a彼此面对，并将刚性线路板101和柔性线路板102在位 置上彼此对齐并堆叠。在保持这种状态的同时，通过诸如加热片等的 加热器对整个连接部分进行加热直至焊料109熔化。接着，如图1B所 示，连接终端104a和107a互连。结果，在刚性线路板101和柔性线路 板102间的导电是可能的。

但，近年来，由于印刷线路板的导电电路的微型化制造和间距精 缩(pitch fining)得以发展，因此在上述连接方法中就会产生问题。具 体地，在图1A和图1B所示的连接结构中，如果在连接终端104a和 107a间过量地提供焊料109，则当连接终端104a和107a通过使用焊料 109进行热压焊接互连时，熔化的焊料109会被挤出。因此，存在如下 的隐忧，挤出的焊料可能接触到在相邻终端上的焊料，并可能在连接 终端间形成未曾预料的焊料桥接(solder bridge)。

因此，作为解决这个问题的提议，日本专利公开文本No.H8-23147 显示了在柔性线路板上的连接终端，其形成为在宽度上比相对的电路 板上的连接终端要窄。据此，在柔性线路板上的连接终端被布置在电 路板的连接终端的宽度内，在电路板的连接终端上沿纵向方向形成焊 料焊角(solder fillet)。结果，防止了焊料流出到相邻连接终端区域。 但，在上述的提议中，在连接终端和柔性绝缘层间的连接强度成问题。 在将通过焊料而将连接终端彼此粘合时的连接强度与在连接终端和柔 性绝缘层间的连接强度作比较的情况下，由于金属焊接形成于在前一 个中，因此前者的连接强度要高于后者。因此，在考虑连接强度的情 况下，在连接终端和柔性绝缘层间的连接就变得很重要。在这种情况 下，连接终端越宽越有利。但，由于在上述提议中一侧上的连接终端 变薄，因此在拉伸方向或剥离方向上抗应力的连接强度很脆弱。