[发明专利]散热型半导体封装件无效
| 申请号： | 200710104635.6 | 申请日： | 2007-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101308827A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 廖俊明;黄建屏;蔡和易;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 封装 | ||
1.一种散热型半导体封装件，包括：
芯片承载件；
半导体芯片，接置并电性连接至该芯片承载件上，且该半导体芯片表面设有导热胶接置区，其中，该导热胶接置区边缘间隔该半导体芯片边缘一段距离；
导热胶，形成于该导热胶接置区；
散热件，接置于该导热胶上；以及
封装胶体，形成于该芯片承载件及该散热件间，以包覆该半导体芯片及该导热胶。
2.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该芯片承载件为基板及导线架的其中一者。
3.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该半导体芯片具有相对的作用表面及非作用表面，且该半导体芯片是以覆晶方式使其作用表面接置并电性连接至该芯片承载件，而该导热胶接置区设于该半导体芯片的非作用表面上。
4.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该半导体芯片具有相对的作用表面及非作用表面，该半导体芯片是以其非作用表面接置于该芯片承载件，并以焊线方式电性连接至该芯片承载件，而该导热胶接置区设于该半导体芯片的作用表面上。
5.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该导热胶接置区边缘至该半导体芯片边缘的宽度为该半导体芯片中央至该半导体芯片边缘的宽度的1/3至1/5范围内。
6.根据权利要求5所述的散热型半导体封装件，其中，该导热胶接置区边缘至该半导体芯片边缘的宽度为该半导体芯片中央至该半导体芯片边缘的宽度的1/4为最佳。
7.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该导热胶为低弹性模数的环氧树脂所构成。
8.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该导热胶的弹性模数小于1000Mpa。
9.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该导热胶的玻璃转移温度值小于25℃。
10.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该导热胶中含有热传导材料，使其热导系数为2至5w/m°K。
11.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该半导体芯片具有相对的作用表面及非作用表面，且其作用表面及非作用表面的边缘及侧边均嵌入封装胶体，以提升封装胶体与芯片结合面积。
12.根据权利要求1所述的散热型半导体封装件，其中，该导热胶边缘与该半导体芯片边缘不切齐，以避免不同材料间发生脱层延伸问题。
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