[发明专利]金属用研磨液以及研磨方法无效

专利信息
申请号: 200710104637.5 申请日: 2003-06-13
公开(公告)号: CN101058712A 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 小野裕;增田克之;羽广昌信 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14;C23F1/16;B24B37/04;H01L21/304
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 雒纯丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属 研磨 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种金属用研磨液,含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂以及水,相对于金属用研磨液的总量,金属防蚀剂的总配合量为0.001~10重量%,氧化剂配合量为0.1~50重量%,氧化金属溶解剂成分的配合量为0.001~10重量%,

所述金属防蚀剂含有具有无氨基的三唑骨架的化合物和下述通式(I)表示的具有咪唑骨架的化合物,

所述具有无氨基的三唑骨架的化合物选自1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、苯并三唑与1-羟基苯并三唑所组成的族群中的至少一种,

通式(I)中,R1、R2与R3各自独立地表示氢原子或C1~C12的烷基链,但是,R1、R2与R3皆为氢的情况除外。

2.如权利要求1所述的金属用研磨液,其中该具有咪唑骨架的化合物选自2-甲基咪唑、2-乙基咪唑,2-异丙基咪唑、2-丙基咪唑、2-丁基咪唑、4-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑与2-乙基-4-甲基咪唑所组成的族群中的至少一种。

3.如权利要求1所述的金属用研磨液,其中该金属防蚀剂进一步含有在三唑环的碳上结合有氨基的具有氨基三唑骨架的化合物。

4.如权利要求1所述的金属用研磨液,其含有水溶性聚合物。

5.如权利要求4所述的金属用研磨液,其中该水溶性聚合物选自多醣类、聚羧酸、聚羧酸酯、聚羧酸盐、聚丙烯酰胺与乙烯基系聚合物所组成的族群中的至少一种。

6.如权利要求1所述的金属用研磨液,其中该氧化剂选自过氧化氢、硝酸、高碘酸钾、次氯酸、过硫酸盐和臭氧水所组成的族群中的至少一种。

7.如权利要求1所述的金属用研磨液,其中该氧化金属溶解剂选自有机酸、有机酸酯、有机酸的铵盐以及硫酸所组成的族群的中的至少一种。

8.如权利要求1所述的金属用研磨液,其含有磨粒。

9.如权利要求1所述的金属用研磨液,被研磨的金属膜选自铜、铜合金、铜氧化物、铜合金的氧化物、钽及其化合物、钛及其化合物、钨与其化合物所组成的族群中的至少一种。

10.一种研磨方法,该方法一边将权利要求1所述的金属用研磨液供给至研磨盘的研磨布上,一边在将具有金属膜的基体按压于该研磨布上的状态下使研磨盘和基体进行相对移动来研磨该金属膜。

11.如权利要求10所述的研磨方法,其中该金属膜选自铜、铜合金、铜氧化物、铜合金的氧化物、钽及其化合物、钛及其化合物、钨及其化合物所组成的族群中的至少一种。

12.如权利要求10所述的研磨方法,其中该研磨方法连续研磨二种或二种以上的金属膜的叠层。

13.如权利要求12所述的研磨方法,其中在二种或二种以上的金属的叠层膜中,首先被研磨的第一膜选自铜、铜合金、铜氧化物、铜合金的氧化物中的一种或一种以上,其次被研磨的第二膜选自钽及其化合物、钛及其化合物、钨及其化合物中的一种或一种以上。

14.一种研磨方法,包括第一研磨工序与第二研磨工序,该第一研磨工序对基板的配线金属层进行研磨使其凸部的阻挡层露出,其中所述的基板具有:表面包括凹部和凸部的层间绝缘膜,沿着表面覆盖所述层间绝缘膜的阻挡层,和填充所述凹部而覆盖阻挡层的配线金属层;该第二研磨工序在第一研磨工序后至少对阻挡层与凹部的配线金属层进行研磨而使凸部的层间绝缘膜露出,并且至少在第二研磨工序中使用权利要求1所述的金属用研磨液。

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