[发明专利]压电振子及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于小型电子设备的压电振子及其制造方法。

背景技术

小型电子设备被要求进一步小型化，而用于小型电子设备的压电振子也被要求小型化。

此处，用于压电振子的振动片的振动面积越大，则晶体阻抗(CI)值越小而越易于振动，所以需要尽量增大振动面积。因此，为了在确保振动片的振动面积的同时使压电振子小型化，需要实现收容振动片的封装的小型化。在封装的小型化之中，需要改良设置于封装上的电极的布局等。

为此，实施了如下的改良，按照使振动片的相对的面上设置的激励电极的走线变得紧凑，在使封装小型化的同时使得与安装基板的连接成为最小面积的方式，将对应于2个激励电极的连接电极集中在封装的一个面上等。作为其一个例子，已知有如下方法：在具有振动片的振子基板上设置通孔，经由通孔将一个面上的激励电极引出到另一面上，在封装的1个面上集中2个激励电极(例如参照专利文献1)。

[专利文献1]日本特开2002-76826号公报(第3页，第[0012]-[0014]段、图2、图3和图4)

在设置通孔的情况下，在振子基板上需要用于形成通孔的面积，即使是相同大小的振动片，也需要更大的振子基板。因此，这限制了压电振子的小型化。

发明内容

本发明的目的在于获得一种更小型的压电振子及其制造方法。

本发明的压电振子的特征在于，该压电振子具有：振子基板；支撑上述振子基板的底座基板；覆盖上述振子基板的与上述底座基板相对的面的相反面的盖体基板；形成在上述振子基板的与上述盖体基板相对的面上的第1激励电极；以及形成在上述振子基板的与上述底座基板相对的面上的第2激励电极，在上述振子基板的与上述底座基板相对的面上，设置有通过形成于上述振子基板的侧面上的凹部而与上述第1激励电极电连接的第3电极。

根据本发明，形成在振动片的一面上的第1激励电极经由振子基板的侧面的凹部，与形成有第2激励电极的面上所形成的第3电极电连接。因此，可以在形成有第2激励电极的面上集中第1激励电极，可以利用封装的一个面进行安装。另外，由于不利用通孔而利用侧面进行第1激励电极与第3电极的电连接，所以在振子基板上不需要贯通用的面积，对于相同大小的振动片可以减小振子基板。其结果，能够得到小型的压电振子。

进而，由于通过凹部来进行第1激励电极与第3电极的电连接，所以减少了外部的接触所造成的断线和放电。

在本发明中，优选上述振子基板由石英形成，上述凹部是通过对上述石英进行湿蚀刻而形成的。

在本发明中，由于通过对由石英形成的振子基板进行湿蚀刻来形成凹部，所以由于石英的晶体各向异性，从而凹部的侧面成为锥状，易于在该侧面上形成电极。

在本发明中，优选上述振子基板在作为上述石英的晶轴的X轴方向上具有上述侧面，上述凹部形成在位于上述X轴的正方向上的上述侧面上。在本发明中，通过湿蚀刻对于石英的晶轴的各向异性，从而在X轴负方向上的振子基板侧面上形成的凹部侧面的倾斜相比于对于正方向的倾斜更为急剧，凹部占据振子基板的比例较少，可以在振子基板内获取较大的振动片。另外，由于凹部的侧面较急剧，所以可以减少第1激励电极和第3电极的连接在凹部侧面上断线的情况。

本发明的压电振子的制造方法的特征在于，该压电振子的制造方法包括：准备振子基体和底座基体以及盖体基体的基体准备工序；在上述振子基体上形成多个振动片和与各个上述振动片对应的贯通孔的振子基体形成工序；在上述振子基体形成工序之后，在作为上述振子基体的一个主面的、上述振动片的至少一部分上形成第1激励电极，在上述贯通孔的内表面的至少一部分上形成与上述第1激励电极连接的电极，在作为上述振子基体的另一个主面的、上述振动片的至少一部分上形成第2激励电极，在上述另一个主面的一部分上形成第3电极，在上述贯通孔的内表面的至少一部分上形成与上述第3电极连接的电极，在上述贯通孔的上述内表面上电连接上述第1激励电极和上述第3电极的激励电极形成工序；在上述底座基体上形成多个与上述贯通孔对应的孔的底座基体形成工序；使上述振动片与对应的上述孔对应起来，将上述盖体基体接合到上述振子基体的形成有上述第1激励电极的面上，将上述底座基体接合到上述振子基体的形成有上述第2激励电极的面上；以及按照残留与上述贯通孔对应的上述振动片侧的上述贯通孔的上述内表面的一部分的方式，切断上述接合工序后的上述盖体基体、上述振子基体和上述底座基体，得到多个压电振子的切断工序。