[发明专利]利用磁力组装至载板的散热模组

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热模组，且特别是有关于一种利用磁力组装至载板的散热模组。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运作速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件的发热功率亦不断地攀升。为了预防电脑主机的内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，必须提供足够的散热效能予电脑内部的电子元件。因此，对于高发热功率的电子元件，例如中央处理器、绘图晶片、北桥晶片、南桥晶片及暂存记忆体模组等，通常会加装散热模组来降低这些电子元件的温度。此外，由于散热模组是利用传导特性以将热量从发热元件带出，因此，散热模组的组装格外地重要，如此才能让散热模组与发热元件利用确实地接触而发挥良好的散热功效。

图1为一习知的散热模组组装在载板上的剖面图。请参照图1，习知的散热模组100包括一散热块110、一支撑架120及多个固定件130。散热块110位于一载板50的一第一面50a上，并包括多个容置槽112、一底板114及一热导管116，其中底板114与一位在载板50上的发热元件60相接触。因此，发热元件60所产生的热量会经由底板114传导至热导管116而导出。此外，这些容置槽112位于散热块110的周围，其中各个容置槽112的顶部具有一开口112a，并在其底部具有一贯孔112b。

支撑架120则位于载板50的相对于第一面50a的一第二面50b，且支撑架120与散热块110的位置互相对应。此外，支撑架120具有多个位于其周围的金属柱122，其中这些金属柱122分别穿过载板50的多个贯孔54，并分别对应于这些容置槽112的贯孔112b。另外，各个金属柱122具有一螺孔122a。这些固定件130则是分别置放于这些容置槽112中，并分别由一螺丝132与一弹簧134所组成。

当这些固定件130分别置放于这些容置槽112中时，这些螺丝132的轴部132b分别穿过这些容置槽112的贯孔112b，并分别螺锁于这些金属柱122的螺孔122a中，而这些弹簧134则分别与这些容置槽112的贯孔112b周围的部分互相干涉。因此，在组装的过程中，这些弹簧134受到压缩所产生的弹力会施予在散热块110周围，而使得散热块110相对于载板50的位置受到限制，也使得散热块110与发热元件60紧密接触。

当组装人员在组装散热模组100于载板50时，必须费时地锁固这些固定件130才能让散热模组100固定。此外，在发热元件60因故损坏需要维修时，同样得耗费相当的工时来拆卸这些固定件130以移开散热模组100，才能维修或更换发热元件60。

图2为另一习知的散热模组组装在载板上的剖面图。请参照图2，习知的散热模组200包括一散热块210、一支撑架220、一压持件230及多个螺丝240。散热块210位于一载板50的一第一面50a上，并包括一热导管212及一底板214，其中底板214与一位在载板50上的发热元件60相接触，因此，发热元件60所产生的热量会经由底板214传导至热导管212而导出。压持件230位于载板50的第一面50a，用以将散热块210压持于发热元件60上。此外，压持件230具有多个第一开口232a及多个第二开口232b，而各个第一开口232a与对应的一第二开口232b会形成一个贯穿口232。

支撑架220则位于载板50的相对于第一面50a的一第二面50b，且支撑架220的位置会与散热块210的位置互相对应。此外，支撑架220具有多个位于其周围的金属柱222，而这些金属柱222则分别穿过压持件230的这些第二开口232b。另外，各个金属柱222具有一螺孔222a。这些螺丝240则分别配置于压持件230的这些贯穿口232中。

当这些螺丝240分别配置于压持件230的这些贯穿口232中时，这些螺丝240的轴部240b分别穿过压持件230的这些第一开口232a，并分别螺锁于这些金属柱222的螺孔222a中。此外，这些螺丝240的头部240a则分别与压持件230的这些第一开口232a周围的部分互相干涉。因此，在组装的过程中，这些螺丝240的头部240a会施予压持件230一朝向载板50的作用力，而散热块210则会受到压持件230的压持力量而与发热元件60紧密接触。

同样地，组装人员在组装散热模组200时，也必须费时地锁固这些螺丝240才能让散热模组200固定。此外，在发热元件60因故损坏需要维修或更换时，同样得耗费相当的工时来拆卸这些螺丝240以移开散热模组200，才能维修或更换发热元件60。