[发明专利]电介质,装有电介质的显示器,和该电介质的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于显示装置(显示器)的介电质。更具体地说，本发明涉及一种安装在显示器发光部分的电介质。本发明还涉及装有该介电质的显示器以及该介电质的制造方法。

背景技术

人们已经开发出各种类型的平板显示器。在不同类型的显示器中，发光都是通过将电压施加到电极上并且调节电极开和关来控制的。例如，在场致发射显示器(FED)中，将释放自场致发射极的电子提供给荧光材料，从而发光。发光是通过调节电极开和关来控制的。电介质(绝缘体)被安装在每个电极的附近用于各种用途。例如，绝缘材料可以被安装在导电部件之间以隔离他们。同样，绝缘材料也可以被安装用以分割电极。

根据配置的位置和它们的目的，所述电介质和绝缘体有时被称为“电介质”或“绝缘体”，即使他们具有相同的组成。基于此，安装在电极附近的绝缘材料被称为“电介质”。然而，以下技术范围不受此用法的限制。下文中术语“电介质”包括“电介质”或“绝缘体”，或者同时包括二者。所述电介质材料可以是玻璃粉末或者无机填料。图案印刷或利用光致抗蚀剂的图案蚀刻已经被用作形成电介质图案的方法。然而，在图案印刷中，难以形成精细的图案。同样，在利用光致抗蚀剂的蚀刻方法中，蚀刻的对象通常仅限于薄膜。当导电部件之间的绝缘材料需要是厚膜时，利用光致抗蚀剂的蚀刻就不适合于这样的应用。因此，为了形成厚膜绝缘体，已经开发出了利用光敏绝缘体糊剂形成精细图案的工艺。

作为绝缘体糊剂，有玻璃糊剂和无机糊剂。然而，在显示器的制造中，背板基材主要是玻璃基材，并且其烧制温度一般限于600℃或更低，优选550℃或更低。在这种情况下，如果包含无机填料，会抑制烧结，导致难以获得致密的电介质。因此，在显示器的制造过程中，优选使用主要由玻璃组成的糊剂。

业已使用各种形成精细图案的技术，它利用感光绝缘糊剂形成厚膜绝缘体。日本公开专利申请No.Hei 8[1996]-50811描述了一种用于等离子显示板的光敏绝缘玻璃糊剂，其含有玻璃粉末并含有在侧链或分子末端具有羧基和烯键不饱和基团的丙烯酸共聚物。在利用该光敏绝缘玻璃糊剂形成电介质图案时，首先，将玻璃糊剂涂敷在基材上，并且通过干燥蒸去溶剂。然后，使用光掩模曝光规定的图案。通过所述的曝光将裸露部分的有机光敏粘合剂交联并聚合，从而使其不再裸露。未被暴露的部分使用碱进行显影，从而获得具有预期图案的未烧制电介质。然后通过在要求温度下进行烧制而获得电介质。然而，在该公开文本中，不能防止所谓的“倒凹”并且不能产生具有优异精度的预期精细图案的厚膜型电介质。

在日本公开专利申请No.2004-318116中，玻璃粉末型光敏糊剂包括具有0.005-0.08μm粒径的氧化物微粒、与所述氧化物微粒不同的无机粒子、和光敏有机组分，所述光敏糊剂中氧化物微粒和有机组分的平均折射率N1，以及所述与所述氧化物微粒不同的无机粒子的平均折射率N2，满足以下关系。

             -0.07≤N2-N1≤0.07(N2＞1.65)

然而，在该公开文本中，根本没有出现具有优异精密度的预期精细图案的厚膜型电介质。

作为这样的玻璃粉末型光敏糊剂，使用了含铅玻璃；但随着全球范围对环境保护关心意识的增强，需要在尽可能的范围内避免使用含铅玻璃。另一方面，使用不含铅玻璃的电介质在实践中难以发挥等于或高于那些使用含铅玻璃的电介质的特性(例如，所述精细图案的精密度)。

另外，在形成一层厚膜的情况下，由于有时在厚膜的最底部无法实现充分的光照，因此要求大量的曝光，并且其产率低。

发明概述

本发明涉及一种电介质，它包括形成在下层电介质上的上层电介质，所述下层电介质由第一光敏组合物组成，所述上层电介质由第二光敏组合物组成，用于产生所需曝光图案的上层电介质的透光度低于下层电介质的透光度。在所述电介质中，第一光敏组合物包括第一玻璃粉末，第二光敏组合物包括第二玻璃粉末。

本发明进一步的实施方式涉及一种电介质的制造方法，其包括如下步骤：

提供下层光敏电介质组合物和上层光敏电介质组合物，每种组合物都含有玻璃粉末、单体、引发剂、树脂粘合剂和有机溶剂；

提供基材；

将所述下层光敏电介质组合物涂敷到所述基材上；

对所述下层光敏电介质组合物进行干燥以形成下层电介质；

将所述上层光敏电介质组合物涂敷到所述下层电介质上；

对所述上层光敏电介质组合物进行干燥以形成上层电介质；