[发明专利]板条和使用其制造半导体封装的方法

权利要求书

1.一种板条，包括：

基础衬底，其包括至少一个其中封装有至少一个半导体芯片的功能部分、至少一个临近所述至少一个功能部分的非功能部分和至少一个孔；

电路层，其包括在所述至少一个功能部分的至少一个表面上形成的电路图案和在所述至少一个非功能部分的至少一个表面上形成的伪图案，所述伪图案包括多个伪图案单元，所述伪图案单元彼此分离且从所述伪图案单元位于其上的基础衬底突出，所述伪图案单元的面积小于限定真空台的抽真空孔的预定尺寸；

在电路层上形成的保护层；以及

至少一个抽真空孔安置单元，其形成在所述至少一个非功能部分的一部分上，该至少一个抽真空孔安置单元设置为面积大于所述预定尺寸并且位于对应于抽真空孔的预定位置，以密封所述真空台的抽真空孔。

2.如权利要求1的板条，其中所述至少一个抽真空孔安置单元由与所述伪图案相同的材料形成。

3.如权利要求1的板条，其中所述基础衬底是从由FR-4和双马来酰亚胺三嗪构成的组中选择的。

4.如权利要求1的板条，其中所述至少一个功能部分被所述至少一个非功能部分围绕。

5.如权利要求1的板条，其中在该板条的中心部分设置所述至少一个功能部分。

6.一种包括基础衬底的板条，其中该基础衬底具有至少一个其上封装有至少一个半导体芯片的具有电路图案的功能部分、至少一个具有伪图案的非功能部分、以及在电路图案和伪图案上形成的保护层，所述伪图案包括多个伪图案单元，所述伪图案单元彼此分离且从所述伪图案单元位于其上的基础衬底突出，所述伪图案单元的面积小于限定真空台的抽真空孔的预定尺寸；

其中该板条还包括至少一个在所述非功能部分的一部分上形成的抽真空孔安置单元，该至少一个抽真空孔安置单元设置为面积大于所述预定尺寸并且位于对应于抽真空孔的预定位置，以密封所述真空台的抽真空孔。

7.如权利要求6的板条，其中所述至少一个抽真空孔安置单元由与所述伪图案相同的材料形成。

8.一种制造半导体封装的方法，包括：

提供基础衬底；

在基础衬底的功能部分上形成电路图案，并在基础衬底的非功能部分上形成伪图案，所述伪图案包括多个伪图案单元，所述伪图案单元彼此分离且从所述伪图案单元位于其上的基础衬底突出，所述伪图案单元的面积小于限定真空台的抽真空孔的预定尺寸；

穿过基础衬底形成至少一个孔；

在所述基础衬底的非功能部分上形成至少一个抽真空孔安置单元，该至少一个抽真空孔安置单元设置为面积大于所述预定尺寸并且位于对应于抽真空孔的预定位置，以与真空台的至少一个抽真空孔对应；

把基础衬底安置在真空台上以使所述至少一个抽真空孔安置单元密封所述至少一个抽真空孔；

在所述至少一个抽真空孔中建立负压以把基础衬底保持在所述真空台上；

在基础衬底上形成保护层；和

在基础衬底上封装半导体芯片。

9.如权利要求8的方法，其中所述提供基础衬底的步骤包括从滚筒或卷提供基础衬底。

10.如权利要求8的方法，其中所述形成至少一个抽真空孔安置单元的步骤与所述形成伪图案的步骤同时进行。