[发明专利]一种双鳍型沟道双栅多功能场效应晶体管及其制备方法有效
申请号: | 200710105963.8 | 申请日: | 2007-06-05 |
公开(公告)号: | CN101068029A | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 周发龙;吴大可;黄如;王润声;张兴;王阳元 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双鳍型 沟道 多功能 场效应 晶体管 及其 制备 方法 | ||
1、一种制备双鳍型沟道双栅多功能场效应晶体管的方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)体硅衬底上,热氧化第一二氧化硅层,再淀积第一氮化硅层、第二二氧化硅层、第二氮化硅层和第三二氧化硅层四层结构;
2)存储器版光刻,刻蚀第三二氧化硅层和第二氮化硅层;
3)有源区版光刻,刻蚀第二二氧化硅层、第一氮化硅层和第一二氧化硅层;刻蚀场区的硅;
4)淀积二氧化硅、刻蚀形成侧墙;再次刻蚀场区的硅;各向同性刻蚀硅,使得沟道下的硅都被刻空;去掉侧墙;湿法腐蚀第二氮化硅层;
5)淀积二氧化硅;以第二氮化硅层作为停止层,化学机械抛光平坦化;
6)去第二氮化硅层,刻蚀第二二氧化硅层、第一氮化硅层和第一二氧化硅层;刻蚀硅,形成双鳍型沟道;
7)热氧化隧穿氧化层、淀积氮化硅陷阱层、淀积阻挡氧化层,形成背栅ONO堆栈结构,淀积或溅射背栅材料,形成背栅;
8)腐蚀场区的二氧化硅,露出双鳍型沟道的外侧壁;栅氧化,淀积或溅射前栅材料,形成前栅;
9)栅版光刻,使前栅和背栅自对准;杂质注入,形成n+源和漏;退火激活杂质。
2、如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述的步骤3)中,刻蚀场区的硅50nm~100nm。
3、如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述的步骤4)中,湿法腐蚀氮化硅30nm~60nm。
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