[发明专利]一种双鳍型沟道双栅多功能场效应晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200710105963.8 申请日: 2007-06-05
公开(公告)号: CN101068029A 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 周发龙;吴大可;黄如;王润声;张兴;王阳元 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所 代理人: 贾晓玲
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 双鳍型 沟道 多功能 场效应 晶体管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1、一种制备双鳍型沟道双栅多功能场效应晶体管的方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)体硅衬底上,热氧化第一二氧化硅层,再淀积第一氮化硅层、第二二氧化硅层、第二氮化硅层和第三二氧化硅层四层结构;

2)存储器版光刻,刻蚀第三二氧化硅层和第二氮化硅层;

3)有源区版光刻,刻蚀第二二氧化硅层、第一氮化硅层和第一二氧化硅层;刻蚀场区的硅;

4)淀积二氧化硅、刻蚀形成侧墙;再次刻蚀场区的硅;各向同性刻蚀硅,使得沟道下的硅都被刻空;去掉侧墙;湿法腐蚀第二氮化硅层;

5)淀积二氧化硅;以第二氮化硅层作为停止层,化学机械抛光平坦化;

6)去第二氮化硅层,刻蚀第二二氧化硅层、第一氮化硅层和第一二氧化硅层;刻蚀硅,形成双鳍型沟道;

7)热氧化隧穿氧化层、淀积氮化硅陷阱层、淀积阻挡氧化层,形成背栅ONO堆栈结构,淀积或溅射背栅材料,形成背栅;

8)腐蚀场区的二氧化硅,露出双鳍型沟道的外侧壁;栅氧化,淀积或溅射前栅材料,形成前栅;

9)栅版光刻,使前栅和背栅自对准;杂质注入,形成n+源和漏;退火激活杂质。

2、如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述的步骤3)中,刻蚀场区的硅50nm~100nm。

3、如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述的步骤4)中,湿法腐蚀氮化硅30nm~60nm。

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