[发明专利]散热板、间距可调整散热夹具及主板无效

专利信息
申请号: 200710105974.6 申请日: 2007-06-04
公开(公告)号: CN101320287A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 屈鸿均;邱俊腾;陈志恺;高千涵 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 间距 可调整 夹具 主板
【权利要求书】:

1.一种间距可调整散热夹具,适于夹持板状模块的至少一热源,其特征在于,包括:

第一散热片及第二散热片,其中所述第一散热片及所述第二散热片之间有一间距,而所述热源适于位于所述间距内并承靠所述第一散热片及所述第二散热片;以及

至少一间距调整件,连接于所述第一散热片及所述第二散热片之间,适于调整所述第一散热片及所述第二散热片之间的所述间距,以使所述第一散热片及所述第二散热片夹持所述热源。

2.根据权利要求1所述的间距可调整散热夹具,其特征在于,其中所述板状模块为内存卡,而所述热源为内存芯片。

3.根据权利要求2所述的间距可调整散热夹具,其特征在于,其中所述内存卡还包括第三散热片,承靠所述内存芯片。

4.根据权利要求1所述的间距可调整散热夹具,其特征在于,其中所述第一散热片及所述第二散热片的材料包括金属。

5.根据权利要求1所述的间距可调整散热夹具,其特征在于,所述第二散热片包括:

本体,具有朝向所述第一散热片的表面;以及

固持座,配置于所述表面,并适于接触所述热源。

6.根据权利要求5所述的间距可调整散热夹具,其特征在于,所述本体与所述固持座为一体成型。

7.根据权利要求5所述的间距可调整散热夹具,其特征在于,还包括热管,其中部分所述热管嵌入所述固持座中。

8.根据权利要求1所述的间距可调整散热夹具,其特征在于,其中所述间距调整件包括:

螺柱,连接所述第一散热片及所述第二散热片;以及

螺帽,连接于所述螺柱。

9.一种主板,其特征在于,包括:

基板,具有至少一插槽及至少一第一热源;

散热器,配置于所述基板上,并与所述第一热源耦接;

间距可调整散热夹具,可拆卸地配置于所述插槽上,包括:

第一散热片及第二散热片,其中所述第一、第二散热片之间有一间距;以及

至少一间距调整件,连接于所述第一散热片及所述第二散热片之间,适于调整所述第一散热片及所述第二散热片之间的所述间距。

10.根据权利要求9所述的主板,其特征在于,其中所述第一热源为南桥芯片。

11.根据权利要求9所述的主板,其特征在于,其中所述散热器通过第一热管以与所述第一热源耦接。

12.根据权利要求11所述的主板,其特征在于,还包括导热座,配置于所述基板上,其中部分所述第一热管穿设所述导热座中。

13.根据权利要求12所述的主板,其特征在于,还包括第二热管,所述第二热管的一端连接于所述间距可调整散热夹具,而所述第二热管的另一端可移动地穿设于所述导热座中。

14.根据权利要求9所述的主板,其特征在于,所述第二散热片包括:

本体,具有朝向所述第一散热片的表面;以及

固持座,配置于所述表面。

15.根据权利要求9所述的主板,其特征在于,还包括板状模块,配置于所述插槽,而所述板状模块具有第二热源,其中所述间距可调整散热夹具接触所述第二热源,其中所述板状模块为内存卡,而所述第二热源为内存芯片。

16.一种散热板,适于接触主板上的板状模块的至少一热源,其特征在于,其中所述主板具有导热座,包括:

本体,具有朝向所述热源的表面;

固持座,配置于所述表面,并适于接触所述热源;以及

热管,其中所述热管的一端嵌入所述固持座中,而另一端适于嵌入所述导热座中。

17.根据权利要求16所述的散热板,其特征在于,其中所述板状模块为内存卡,而所述热源为内存芯片。

18.根据权利要求16所述的散热板,其特征在于,其中所述散热板的材料包括金属。

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