[发明专利]光固化性组合物以及使用其得到的烧成物图案

说明书

技术领域

本发明涉及在等离子显示面板(以下，简称为PDP)的玻 璃基板、电路布线基板用的陶瓷基板等上形成精细的电极电路 时有用的光固化性组合物以及使用该组合物得到的烧成物图 案。

背景技术

作为在玻璃基板上形成导电体的图案层的方法，提出了如 下方法：使用含有银粉末的光固化性组合物，用光刻法形成图 案(参考专利文献1)。

然而，在含有银粉末的光固化性组合物的情形中，存在如 下问题：由烧成引起银的扩散，玻璃基板变色成黄色。

另一方面，现状是银粉末由于具有难氧化这样的特性，虽 然其是高价格的金属粉末，但直到现在也一直用作导电性粉末。

因此，需要代替银粉末的廉价的导电性粉末。

专利文献1：日本特开2003-162049号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是为了解决这样的现有技术中存在的问题而进行 的，其主要目的在于，提供一种光固化性组合物，其使用了烧 成后玻璃基板的黄变少且代替银粉末的廉价的导电性粉末。另 外，本发明的其它目的在于提供使用该光固化性组合物而得到 的烧成物图案。

用于解决问题的方法

发明人为实现前述目的，进行了深入研究，结果发现当使 用焊料合金粉末作为光固化性组合物的导电成分时，尽管是在 约500～620℃的烧成温度下容易氧化的金属，但却意外地可形 成显示出充分的导电性、且烧成后玻璃基板的黄变少的烧成物 图案，从而完成了本发明。

即，本发明的光固化性组合物，其特征在于，该组合物含 有：(A)焊料合金粉末，其包含锡(Sn)、铅(Pb)、铋(Bi) 中的任意至少一种，(B)有机粘合剂，(C)光聚合性单体，以 及(D)光聚合引发剂。

发明效果

采用本发明的光固化性组合物，即使不使用高价格的银粉 末也可形成显示出充分的导电性的烧成物图案，在成本方面极 其有用。另外，采用本发明，可形成烧成后玻璃基板的黄变少 的烧成物图案，例如在PDP的前面板中，可减少显示画面的色 彩发黄等问题，这是极其有用的。

具体实施方式

在本发明的光固化性组合物中，其特征在于，焊料合金粉 末(A)包含铅(Pb)、锡(Sn)、铋(Bi)、锌(Zn)中的任意 至少一种作为主成分。其中，更优选锡(Sn)作为主成分。

作为这样的主成分的含量，优选为60～98质量％。当该含 量比上述范围少时，由于熔点变高、难以引起粉末的熔融粘结， 因而电阻值变高，这是不优选的。另一方面，当超过上述范围 而变多时，容易发生线的扭曲，这是不优选的。

作为这样的焊料合金粉末(A)的具体例子，可列举出Sn -Pb系焊料、Sn-Pb-银系焊料等铅系焊料合金粉末；Sn-Ag 系焊料、Sn-Zn系焊料、Sn-Bi系焊料、Sn-Au系焊料、Zn -Al系焊料等无铅焊料合金粉末。

具体来说，可列举出Sn95Pb5、Sn90Pb10、Sn65Pb35、 Sn63Pb37、Sn60Pb40、Sn40Pb60、Sn35Pb65、Sn95Pb5、 Sn30Pb70、Sn20Pb80、Sn10Pb90、Sn8Pb92、Sn5Pb95、Sn2Pb98、 Sn63Pb37Sb、Sn60Pb40Sb、Sn25Pb74Sb1、Sn20Pb78Sb2、 Sn95Sb5、Sn60Pb38Bi2、Sn97Cu3、Sn96.5Ag3.5、Sn96Ag4、 Sn62Pb36Ag2、Sn60Pb36Ag4、Pb97.5Ag1.5Sn1、Pb93Ag2Sn5、 Pb97.5Ag2.5、Pb98Ag2、Pb95Ag5、Zn95A15、Sn91Zn9、 Sn85Zn15、Sn80Zn20、Cd70Zn30、Zn70Cd30、Pb97.5Ag1.5Sn1、 Sn93Ag3.5Bi0.5In3、Sn92Ag3.5Bi0.5In4、Sn96.5gAg3Cu0.5、 Sn8Pb90Ag2、Sn5Pb93.5Ag1.5、Sn89Zn8Bi3、Sn91Bi9等(以 金属元素符号和其wt％记载)。

特别是从环境方面考虑时，这样的焊料合金粉末(A)更 优选由不包含有害的铅成分的无铅焊料合金组成。

另外，作为黄变的原因的银(Ag)的含量，优选不足20质 量％。当含量为20质量％以上时，烧成后的玻璃基板容易黄变， 这是不优选的。