[发明专利]电子元件定位于料盘内的定位装置有效
申请号: | 200710106177.X | 申请日: | 2007-06-08 |
公开(公告)号: | CN101318402A | 公开(公告)日: | 2008-12-10 |
发明(设计)人: | 邱文国 | 申请(专利权)人: | 台湾暹劲股份有限公司 |
主分类号: | B41F17/00 | 分类号: | B41F17/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 位于 料盘内 定位 装置 | ||
1.一种电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于,其是包括:
料盘:是阵列开设有数个穿孔,并在各穿孔的旁侧凸设有限位框,而形成阵列的承置槽,以供承置电子元件,另在各承置槽的穿孔周侧开设有插入槽;
机台:是设有输送架以承接料盘,并以升降机构驱动升降所述的输送架,以移载料盘至预设作业位置;
定位治具组:是固设在机台上方预设作业位置处,所述的定位治具组在底端对应料盘插入槽位置装设有导引板,且所述的各导引板的内缘呈导斜面。
2.根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于:所述的料盘外框是规范的尺寸,长度为322.6mm,宽度为135.9mm。
3.根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于:在机台前端还设有输送带,以将料盘输送至机台的输送架上。
4.根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于:所述的定位治具组的底端是呈阵列装设导引板。
5.根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于:在机台上方还设有可升降的压印头。
6.根据权利要求1所述的电子元件定位于料盘内的定位装置,其特征在于:在机台上方还设有可升降的探针卡。
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