[发明专利]带通滤波器元件及高频模块有效

专利信息
申请号: 200710106317.3 申请日: 2007-05-10
公开(公告)号: CN101071895A 公开(公告)日: 2007-11-14
发明(设计)人: 五井智之;藤冈秀昭;板仓正己;松原英哉 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203;H01P1/205;H01P1/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 带通滤波器 元件 高频 模块
【权利要求书】:

1.一种设有层叠基板和搭载在所述层叠基板上的带通滤波器元 件的高频模块,其特征在于,

所述层叠基板具有搭载所述带通滤波器元件的搭载面、多个基 板内导体层以及与这些基板内导体层交互层叠的多个基板内介质层,

所述带通滤波器元件包含相互层叠的、实现带通滤波功能的带 通滤波用导体层和带通滤波用介质层,而不包含起电磁屏蔽作用的导 体层,

所述层叠基板包含设在隔着所述搭载面与所述带通滤波器元件 相对的位置上的、对所述带通滤波器元件起电磁屏蔽作用的导体层, 该层为所述基板内导体层,

对所述带通滤波器元件起电磁屏蔽作用的导体层中,面对所述 带通滤波器元件的部分中一侧面的面积比所述带通滤波器元件所包 含的任何导体层中一侧面的面积都大。

2.权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述带通滤波用导体层包含构成谐振器的导体层。

3.权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

还设有以覆盖所述带通滤波器元件的方式而配置的、对所述带 通滤波器元件起电磁屏蔽作用的金属制外壳。

4.权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述带通滤波用介质层的介电常数比所述基板内介质层的介电 常数大。

5.权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述层叠基板包含用所述基板内导体层构成的电路,起所述电 磁屏蔽功能的导体层兼作所述电路的接地。

6.权利要求1所述的高频模块,其特征在于,

所述搭载面包含凹部,所述带通滤波器元件配置在所述凹部内。

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