[发明专利]非接触输送装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够在非接触状态下保持和输送工件的非接触输送装置。

背景技术

目前已知非接触输送装置，它能够利用由气流产生的伯努利效应来以非接触方式输送半导体晶片或其它工件。工件可以包括用于构成显示装置(例如液晶或等离子显示器)的板形部件。

例如，如日本公开专利No.2002-64130中所述，这样的非接触输送装置例如包括：凹口，该凹口有圆周形状的内周表面；平表面，该平表面形成于凹口与工件相对的开口的一侧；以及流体通道，该流体通道通过布置成对着凹口的内周表面的喷射口而将供给的流体排入凹口中。由于从流体进口孔供给的空气，高速空气流在平表面和工件之间流动。因此，由伯努利效应产生的负压使得工件升高，且具有正压的高速空气流(该高速空气流在平表面和工件之间流动)用于以非接触方式保持工件和平表面，以便输送工件。

日本公开专利No.10-181879公开了一种输送装置，它设置有输送头，该输送头有弯曲气体引导表面。在该输送装置中，空气从喷嘴排向气体引导表面，这样，通过沿气体引导表面径向流动的空气而在输送头的前表面上产生负压。工件通过利用该负压而由输送头来保持，从而进行工件输送。

在日本公开专利No.2002-64130公开的常规技术中，例如当保持较大尺寸的板形工件例如等离子显示器时，根据工件的形状，非接触输送装置必须也有较大尺寸。然而，当装置的尺寸较大时，很难保证均匀的保持力作用在工件的整个表面上。因此，恐怕可能在工件上产生应变，从而不能获得所需的产品质量。

在日本公开专利No.2002-64130中所述的非接触输送装置构成为这样，空气从喷射口进行喷射，同时使空气产生涡旋。然而，较大负压只能够在喷射口的中心部分处产生。因此，当希望整个非接触输送装置有均匀吸力时，需要布置大量的喷射口，且在它们之间没有间隙。而且，吸住的工件通过涡旋空气流而旋转。因此，必须提供这样的结构，它产生与工件旋转方向相反方向的涡流，以便防止工件旋转。因此，空气流通道变得复杂，制造成本增加，且装置尺寸因此变大。

另一方面，在日本公开专利No.10-181879公开的输送装置中，当输送较大尺寸的板形工件时，构成输送头的气体引导表面必须制成较大尺寸。然而，形成弯曲气体引导表面需要复杂的处理。而且，由气体引导表面产生的压力分布并不恒定。因此，很难在不会引起应变和/或翘曲的情况下稳定地保持工件。当提供有多个输送头时，从相邻头排出的各空气流相互碰撞，从而不能产生所需的负压，因为空气从输送头径向向外流动。

发明内容

本发明的总目的是提供一种非接触输送装置，它有简单的结构，且能够以非接触方式稳定地保持和输送较薄的大尺寸工件。

通过下面的说明并结合附图，可以更清楚本发明的上述和其它目的、特征和优点，在附图中通过示例性实例表示本发明的优选实施例。

附图说明

图1是表示本发明第一实施例的非接触输送装置的总体透视图；

图2是表示图1中所示的非接触输送装置的分解透视图；

图3是表示图1中所示的非接触输送装置当沿顶板侧的另一方向观察时的总体透视图；

图4是表示图3中所示的非接触输送装置的分解透视图；

图5是表示单个部件的平面图，表示了图1中所示的非接触输送装置的顶板；

图6是表示单个部件的平面图，表示了图1中所示的非接触输送装置的喷嘴板；

图7是表示布置在图6所示的喷嘴板的喷嘴附近的元件的放大透视图；

图8是表示单个部件的平面图，表示了图1中所示的非接触输送装置的扩散器板；

图9是表示图1中所示的非接触输送装置的放大平面图，其中局部省略；

图10是沿图9中所示的线X-X的剖视图；

图11是布置在喷嘴和排出孔附近的元件的剖视透视图，这些元件用作空气流通道；

图12是表示非接触输送装置的一个变化实施例的示意分解透视图，其中，喷嘴直接形成于顶板的一个侧表面上；

图13是表示非接触输送装置的另一个变化实施例的示意分解透视图，其中，喷嘴直接形成于扩散器板的一个侧表面上；

图14是表示本发明第二实施例的非接触输送装置的总体透视图；

图15是表示图14中所示的非接触输送装置在沿顶板侧的另一方向观察时的总体透视图；

图16是表示图14中所示的非接触输送装置的分解透视图；以及

图17是沿图14中的线XVII-XVII的剖视图。

具体实施方式

参考图1，参考标号10表示本发明第一实施例的非接触输送装置。