[发明专利]一种闭路模式过热保护技术

权利要求书

1、一种闭路模式过热保护方法，其特征在于：所述过热保护方法包括：

(a)采用压敏电阻(14)与新型短路保护装置(14.1)并联；

(b)所述新型短路保护装置(14.1)采用热熔体；

(c)所述热熔体至少分为两部分，其中至少一部分为中空体，另一部分为实心体；

(d)所述中空体为中空管道。

2、根据权利要求1所述的一种闭路模式过热保护方法，其特征在于：所述新型短路保护装置(14.1)包括：绝缘基质本体(1)和热形变材料组件和金属电极(2、3)及绝缘体外盖(6、7)；所述绝缘基质本体(1)设有用来装设热形变材料组件的通孔(1.2)及数个用来装设绝缘体外盖(6、7)的安装孔(1.1)；所述绝缘基质本体(1)还设有固定金属电极(2、3)的位置(1.3)；所述热形变材料组件由设有热形变材料(4.1)的小管道(4)和大套管(4.2)、以及用于填充大套管(4.2)内腔的控温可焊易熔合金(5)组成，所述绝缘体外盖(6、7)设有与安装孔(1.1)数量及直径相匹配的伸出脚(6.1、7.1)；所述绝缘体外盖(6、7)还设有供金属电极(2、3)伸出绝缘基质本体(1)外的槽(1.3)。

3、根据权利要求2所述的一种闭路模式过热保护方法，其特征在于：所述热形变材料(4.1)为交联聚偏二氟乙烯树脂。

4、根据权利要求2所述的一种闭路模式过热保护方法，其特征在于：所述热形变材料(4.1)为交联聚烯烃树脂。

5、根据权利要求2所述的一种闭路模式过热保护方法，其特征在于：所述大套管(4.2)的热熔温度为75～180℃。

6、根据权利要求2所述的一种闭路模式过热保护方法，其特征在于：所述控温可焊易熔合金(5)的热熔温度为150～230℃。

7、根据权利要求1所述的一种闭路模式过热保护方法，其特征在于：所述中空管道(8)的管径为φ0.5～10mm。

8、根据权利要求2所述的一种闭路模式过热保护方法，其特征在于：所述绝缘基质本体(1)及绝缘体外盖(6、7)为PPS程材料。

9、根据权利要求2所述的一种闭路模式过热保护方法，其特征在于：所述绝缘基质本体(1)及绝缘体外盖(6、7)为陶瓷。

10、根据权利要求2所述的一种闭路模式过热保护方法，其特征在于：所述压敏电阻(14)和新型短路保护装置(14.1)外设有包封层(15)，所述包封层(15)为环氧树脂或陶瓷。