[发明专利]处理装置有效
申请号: | 200710107426.7 | 申请日: | 2007-05-11 |
公开(公告)号: | CN101071764A | 公开(公告)日: | 2007-11-14 |
发明(设计)人: | 保坂广树;秋山收司;带金正 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66;G01R31/26 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种处理装置,包括配置在处理室侧面的装载室,其特征在于:
所述装载室包括:载置收纳多个被处理体的框体并且沿着所述侧面相互分离而配置的两个装载端口;配置在这些装载端口之间并且在这些装载端口与探针室之间搬送所述被处理体的搬送装置;和设置在所述两个装载端口中的至少一个装载端口的下方并且进行所述被处理体的定位的定位机构。
2.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于:
在所述两个装载端口中的另一个装载端口的下方设置有在上下方向具有多层用于保持同一尺寸的基板的保持部的收容体。
3.如权利要求2所述的处理装置,其特征在于:
所述保持部具有检测有无所述基板的传感器。
4.一种处理装置,包括配置在处理室侧面的装载室,其特征在于:
所述装载室包括:载置收纳多个被处理体的框体并且与所述侧面邻接、相互在上下方向分离而配置的两个装载端口;与所述侧面邻接配置并且在这些装载端口与探针室之间搬送所述被处理体的搬送装置;以及与所述侧面邻接设置并且进行所述被处理体的定位的定位机构。
5.如权利要求1或4所述的处理装置,其特征在于:
所述各装载端口分别沿着所述框体的自动搬送装置的搬送路径配置,在与所述自动搬送装置之间进行所述框体的交接。
6.如权利要求5所述的处理装置,其特征在于:
在所述两个装载端口中的另一个装载端口的下方设置有在上下方向具有多层用于保持同一尺寸的基板的保持部的收容体。
7.如权利要求6所述的处理装置,其特征在于:
所述保持部具有检测有无所述基板的传感器。
8.如权利要求1或4所述的处理装置,其特征在于:
所述装载端口具有:转换所述框体的方向的方向转换机构;和对通过该方向转换机构与所述搬送装置相对的所述框体的盖体进行开关的开关机构。
9.如权利要求8所述的处理装置,其特征在于:
所述方向转换机构具有载置所述框体的载置部和使该载置部旋转的旋转体,所述框体内的所述被处理体的中心被配置在与所述旋转体的中心仅偏离规定尺寸的位置,利用所述旋转体,所述载置部进行偏心旋转。
10.如权利要求9所述的处理装置,其特征在于:
通过所述旋转体仅旋转规定角度,所述框体的盖体与所述开关机构相对,并且,所述框体仅向所述开关机构的开关位置接近所述规定尺寸。
11.如权利要求10所述的处理装置,其特征在于:
所述规定角度为90°。
12.如权利要求1或4所述的处理装置,其特征在于:
在所述定位机构的附近设置有识别所述被处理体的识别装置。
13.如权利要求1或4所述的处理装置,其特征在于:
在所述装载端口中设置有检测从所述框体中露出的所述被处理体的传感器。
14.如权利要求13所述的处理装置,其特征在于:
在所述装载端口中设置有将从所述框体中露出的所述被处理体推入所述框体内的推压部件。
15.如权利要求1或4所述的处理装置,其特征在于:
所述搬送装置包括第一升降驱动机构和第二升降驱动机构两种升降驱动机构。
16.如权利要求15所述的处理装置,其特征在于:
所述第一升降驱动机构包括气缸,所述第二升降驱动机构包括电动机。
17.如权利要求1或4所述的处理装置,其特征在于:
所述搬送装置以多关节机械手为主体而构成。
18.一种处理装置,包括配置在处理室侧面的装载室,其特征在于:
所述装载室包括:载置收纳多个被处理体的框体并且沿着所述侧面相互分离而配置的两个装载端口;和配置在这些装载端口之间并且在这些装载端口与探针室之间搬送所述被处理体的搬送装置,其中,所述各装载端口分别沿着所述框体的自动搬送装置的搬送路径配置,所述搬送装置具有进行所述被处理体的定位的定位机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造