[发明专利]线路组件

权利要求书

1.一种线路组件，其特征在于，包括：

一半导体芯片；

一第一半导体基底，位于所述的半导体芯片上方，所述的第一半导体基底具有至少一第一金属接垫，且所述的第一半导体基底包括数个厚度介于0.05微米至2微米之间的第一介电层以及数个厚度介于0.05微米至2微米之间的第一细线路层，所述的第一介电层具有多个第一通道孔，所述的第一细线路层位于所述的第一介电层其中之一上方，且所述的第一细线路层凭借所述的第一通道孔彼此电连接；

一第一保护层，位于所述的第一半导体基底上，且所述的第一保护层具有至少一开口暴露出所述的第一金属接垫，所述的第一保护层的材质包括一氮硅化合物与一氧硅化合物其中之一或其组合；

一第一金属层，位于所述的第一保护层上方并电连接至所述的第一金属接垫，且所述的第一金属层具有一第一打线接垫与一第二打线接垫，所述的第一打线接垫与所述的第二打线接垫均电连接至所述的第一金属接垫，所述的第一金属层的厚度介于1微米至20微米之间；

一第一黏着/阻障层，位于所述的第一金属层与所述的第一金属接垫之间；

一种子层，位于所述的第一黏着/阻障层与所述的第一金属层之间，且所述的种子层与所述的第一金属层为相同材质；

一硅芯片，位于所述的第一保护层上方；

一第一打线导线，一端连接所述的第一打线接垫，另一端则连接所述的半导体芯片；以及

一第二打线导线，一端连接所述的第二打线接垫，另一端则连接所述的硅芯片。

2.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：所述的第一细线路层的底层为铜层，而顶层为铝层。

3.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：所述的第一细线路层包括厚度介于0.05微米至2微米之间的一铝层或铜层。

4.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：还包括一印刷电路板，且所述的半导体芯片位于所述的印刷电路板上方。

5.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：所述的第一金属层的材质包括金。

6.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：所述的第一金属层的材质包括铜。

7.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：所述的第一金属层的材质包括银、铂、钯与镍其中之一或其组合。

8.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：还包括一聚合物保护层包覆所述的半导体芯片、所述的第一打线导线、所述的第二打线导线以及所述的硅芯片。

9.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：由俯视透视图观之所述的第一打线接垫与所述的第二打线接垫与所述的第一金属接垫处于不同位置。

10.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：所述的第一黏着/阻障层包括厚度介于0.02微米至0.8微米之间的一钛钨合金层或一钛金属层。

11.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：所述的第一半导体基底包括一主动组件，所述的主动组件位于所述的第一打线接垫或所述的第二打线接垫下方。

12.根据权利要求11所述的线路组件，其特征在于：所述的主动组件包括晶体管。

13.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：所述的第一保护层与所述的第一金属层之间还设有一聚合物层。

14.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：所述的第一保护层与所述的第一金属层之间还设有一聚酰亚胺化合物层，其厚度介于2微米至100微米之间。

15.根据权利要求1所述的线路组件，其特征在于：所述的第一金属层上还设有一聚合物层，其厚度介于2微米至100微米之间。