[发明专利]钎焊膏无效
| 申请号： | 200710108121.8 | 申请日： | 2007-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101081462A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 境忠彦;前田宪 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钎焊 | ||
1.一种钎焊膏，包括：
钎料粒子，其中核心粒子的表面覆盖有覆膜；
具有氧化膜去除功能的树脂组分；
其中，所述核心粒子通过将第一金属成形为球状粒子并使该球状粒子按照粒径分布来分布而获得，在该粒径分布中平均粒径在3μm至7μm范围内，并且至少75％的粒子在1μm至9μm的范围内，
其中，所述覆膜由熔点比第一金属高的第二金属所构成，该第二金属几乎不产生自然氧化膜，并且能够与第一金属一起形成合金，
所述覆膜相对于整个钎料粒子的量被设置在这样的范围内，即，使得由第一金属和第二金属形成的合金的熔点低于第一金属的熔点。
2.如权利要求1所述的钎焊膏，其中，所述核心粒子的最大直径设定为小于15μm。
3.如权利要求1所述的钎焊膏，其中，所述第一金属是锡或者以锡作为主要组分但不含铅的合金，所述第二金属为银。
4.如权利要求3所述的钎焊膏，其中，所述第一金属含有0.8％重量比或更少的铜。
5.如权利要求3所述的钎焊膏，其中，所述覆膜通过采用无电感应镀膜方法将银镀在核心粒子的表面上而形成。
6.如权利要求3所述的钎焊膏，其中，银的量占钎料粒子的1到4％重量比。
7.如权利要求1所述的钎焊膏，其中，所述树脂组分为热固性树脂。
8.如权利要求1所述的钎焊膏，其中，所述树脂组分为钎焊剂。
9.一种钎焊膏，包括：
钎料粒子，其中核心粒子的表面覆盖有覆膜；
具有氧化膜去除功能的树脂组分；
其中，所述核心粒子通过将锡或者以锡为主要组分但不含铅的合金成形为球状粒子并使该球状粒子按照粒径分布来分布而获得，在该粒径分布中平均粒径在3μm至7μm范围内，并且至少75％的粒子在1μm至9μm的范围内，
其中，所述覆膜通过以占钎料粒子的1至4％重量比的银膜覆盖所述核心粒子的表面而形成。
10.如权利要求9所述的钎焊膏，其中，所述核心粒子的最大直径设定为小于15μm。
11.如权利要求9所述的钎焊膏，其中，所述银膜通过采用无电感应镀膜方法将银镀在核心粒子的表面上而形成。
12.如权利要求9所述的钎焊膏，其中，银的量占钎料粒子的1到4％重量比。
13.如权利要求9所述的钎焊膏，其中，所述树脂组分为热固性树脂。
14.如权利要求9所述的钎焊膏，其中，所述树脂组分为钎焊剂。
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