[发明专利]用于测试不同的半导体装置的通用系统

说明书

技术领域

本发明涉及测试探针系统，特别涉及一种用于对半导体装置作电性测试的测试探针系统。

背景技术

半导体装置在这个世界上，已有无数的应用范围，每年所制造出来的半导体装置的个数多达千百万个。在装设于电子或其它装置内之前，每个半导体装置须做个别且完整的电性测试。不同的半导体装置用来执行不同的功能，因此会历经不同的功能性、参数性及电性测试。在任何半导体装置制造或测试厂中，待测的半导体装置的种类，远超过可用于测试的机台数量。因此，会使用相同的测试总成来测试不同的半导体装置。上述测试总成包含一探针头与一印刷电路板，上述探针头包含多个探针或针脚，用于与受测的半导体装置上的图形接触，上述印刷电路板用于测试特定的半导体装置。根据传统的测试技术与实施方式，当一个新的半导体装置例如异于前一个受测装置的半导体装置预定在某一测试总成上测试时，上述探针头以及用于测试前一个装置的印刷电路板等硬件，都必须更换。在新的半导体装置可以测试之前，必须先确认新的测试机构，且上述的硬件更换与确认的工作往往相当耗费人力与时间。

此外，既然传统上每个探针头与印刷电路板仅适用于测试某一特定形式的半导体装置，为了测试每一种半导体装置，就必须再购置上述昂贵的器具。当一半导体装置被淘汰时，就必须丢弃昂贵的探针头与印刷电路板。

传统的探针头无法适用于多种的半导体装置、或与多个具有不同的印刷电路板图形的印刷电路板进行连接。图1显示探针头2与4，各具有用于测试单一对应的半导体装置的图形，例如探针头2包含一探针图形的设计，其用于测试其上形成有凸块图形12的半导体装置；而探针头4包含一探针图形的设计，其用于测试其上形成有凸块图形14的半导体装置，其中凸块图形12具有多个凸块13，而凸块图形14则具有多个凸块17。由图中可看出探针头2与4的图形分别是形成于晶圆11与1 5上的凸块图形12与14的镜像图形。

如上所述，为了转换待测半导体装置的种类，而必须耗费大量人力与时间来更换硬件与确认测试过程的设定方面，因此希望可以消除上述耗费大量人力与时间的问题，而通过消除传统测试过程所发生的上述缺点，可以在一预订时段内测试更多的半导体装置，并节省可观的成本支出。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，以解决上述公知技术中遇到的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，包含：一测试总成，具有一探针头(probe head)，其用于对上述不同的半导体装置做电性测试，上述探针头包含自其本身延伸出来的多个探针，上述探针形成一探针图形，上述探针图形为一阵列，且上述探针填满上述探针图形的阵列；其中在上述不同的半导体装置上分别包含与其相关的一测试图形，上述测试图形与上述探针图形中的至少一部分配对，其中上述测试图形分别包含多个接点，上述接点分别用于与上述探针中的对应探针接触，上述接点包含凸块或连接引脚。

上述用于测试不同的半导体装置的通用系统还可包含连接于上述测试头的一印刷电路板。

本发明又提供一种用于测试不同的半导体装置的通用系统，包含：一测试总成，具有一探针头(probe head)，其用于对上述不同的半导体装置作电性测试，每一种受测的半导体装置使用一对应的印刷电路板；其中上述测试总成包含自其本身的第一表面延伸出来的多个探针，上述探针形成一探针图形，上述探针图形为一阵列，且上述探针填满上述探针图形的阵列，上述探针头还包含形成于上述第一表面的相反表面上的一软焊料球状引脚图形；在上述不同的半导体装置上分别包含与其相关的一测试图形，上述测试图形与上述探针图形中的至少一部分配对，其中上述测试图形分别包含多个接点，上述接点分别与上述探针中的对应探针接触；以及在上述对应的印刷电路板上分别具有一相关的印刷电路板接点图形，上述印刷电路板接点图形与上述软焊料球状引脚图形中的至少一部分对准，以使上述印刷电路板接点图形中的多个印刷电路板接点中的每一个与上述软焊料球状引脚图形中与其对应的球状引脚结合。