[发明专利]磁盘装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种磁盘装置，并且更具体地，涉及一种适于密封诸如氦气之类的低密度气体的气密密封磁盘装置。

背景技术

已经有对用于大容量、高记录密度及高速访问的磁盘装置的最新磁盘装置的需要。为了满足需要，磁盘和磁头万向架组件分别以高速转动和驱动，这创建一定量的空气扰动，由此产生在磁盘和磁头万向架组件中的震动。扰动震动阻碍磁头定位在高度密集的记录磁盘数据上。原因是空气扰动随机地创建，这使得难以估计其尺寸和周期，从而使它复杂并且难以控制迅速和准确的定位。另外，扰动震动产生噪声，这导致装置安静的失去。

除以上之外，在装置中由高速转动创建的空气扰动引起关于消耗功率增大的问题。在高速下的磁盘转动牵涉和转动在磁盘周围的空气。另一方面，远离磁盘的空气是静止的，在其之间产生剪切力，该剪切力又转化成停止磁盘转动的负载。这称作“风阻损失”，并且磁盘转动得越快，损失越大。克服风阻损失在高速下转动磁盘要求电机输送较大输出，这又需要较大电功率。

尽管注意力集中在与在装置中的气体密度成比例的扰动和风阻损失上，但是已经有把代替空气的低密度气体密封在气密密封的磁盘装置中以减小扰动和风阻损失的想法。氢气和氦气被指定为低密度气体。考虑到实际使用，氦气最佳，因为它更有效、更稳定及更安全。氦气被气密地密封在其中的磁盘装置可解决上述问题，并且实现快速和准确定位、节省功率及足够安静。然而，已经有氦气易于在使用期间从在普通磁盘装置内部中使用的壳体泄漏出的问题，因为氦气分子非常小，并且扩散系数很大。

例如专利文件1公开了一种使诸如易泄漏氦气之类的低密度气体能够气密地密封的技术。图10是在专利文件1中描述的气密密封磁盘装置的横截面。磁头磁盘组件31固定到底座32上，并且用盖33密封到壳体中。其中在壳体中的氦气最易于泄漏出的部分是底座32与盖33的接合部34。盖33在接合部34处激光焊接或软焊到底座32的侧壁的上部部分上。

其中在壳体中的氦气最易于泄漏出的另一个部分是底座32的开口，在壳体中的FPC组件连接到在壳体外的电路板上的引线40配合到该开口上。图11和12分别是引线40的侧视图和俯视图。引线40具有凸缘41、和由玻璃密封材料44固定到凸缘41上的多个针，并且通过用焊料把凸缘41连结到在底座32的底部中的开口的周缘上而固定。

[专利文件1]美国专利申请No.2005/0068666

发明内容

然而，用来把引线连结到底座上的焊料作为材料是低容许应力的，从而它不可能保证取决于在使用磁盘装置的同时施加到磁盘装置上的外力或由环境的温度变化引起的意外变形的充分连结可靠性。

鉴于以上背景已经形成本发明，并且其目的是提供用来改进在引线密封部分中的连结可靠性的装置。

根据本发明用来解决以上问题的磁盘装置包括：磁盘；主轴电机，它转动地驱动磁盘；磁头，它记录和再现在磁盘上的信息；致动器组件，它在磁盘上在其半径的方向上运动磁头；底座，设有磁头、主轴电机与致动器组件、及进行电气连接的FPC组件；及盖，连结到底座上，提供有通过把盖连结到底座上而形成的空间的磁盘装置填充有低密度气体，其中，安装引线的平面提供在装置外在开口的周缘处以布置引线，该引线包括电气连接到FPC组件上的针和凸缘，针在透过在其中提供的底座的开口处由密封材料固定到该凸缘上，使引线的凸缘在外形上比开口大，及凸缘的周缘从装置外侧连结到安装平面上。

安装平面提供在比底座的厚度中心更靠近装置内侧的位置中。安装平面是当从开口看时向装置的外侧形成的台阶之一。凸缘在装置内其周缘的平面上优选地具有沟槽。希望的是，底座由压铸铝制成，凸缘由镍合金或不锈钢制成，及密封材料由玻璃或陶瓷制成。低密度气体优选地是氦气。

根据本发明的结构，可减小由在磁盘装置被使用和应用于焊料连结部分上的同时施加到磁盘装置上的外力或由温度环境变化引起的变形所引起的应力，这能够大大地改进在密封部分中的连结可靠性。

此外，根据本发明的结构，有利于从装置外进行用于软焊和清理的焊剂供给，这在可加工性和软焊质量方面优良。焊剂残余物可从外部容易地清除。

附图说明

图1表示其中根据第一实施例安装引线的部分的横截面。

图2表示其中在比较例中安装引线的部分的横截面。

图3A是在实施例中气密密封磁盘装置的俯视图，引线安装结构应用于这些实施例。

图3B是在图3A中表示的气密密封磁盘装置的部分横截面。