[发明专利]光固化性热固化性阻焊剂组合物以及使用其的印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种光固化性·热固化性阻焊剂组合物，其适合用作印刷线路板的永久掩膜，曝光后用碱性水溶液显影而形成图像，之后通过加热固化，可形成高反射率的阻焊膜；以及涉及一种印刷线路板，其使用该组合物在形成有电路的印刷线路板表面形成阻焊剂图案而得到。

背景技术

印刷线路板通常按照电路布线对贴合于层压板的铜箔进行蚀刻，在规定位置配置电子部件并进行锡焊。阻焊膜被用作在这样的印刷线路板上锡焊电子部件时的电路的保护膜。该阻焊膜防止在锡焊时焊料粘附到不需要焊料的部分，并防止电路导体直接暴露于空气而被氧气、湿气腐蚀。进而还起到电路基板的永久保护膜的功能。因此，要求密合性、电绝缘性、焊料耐热性、耐溶剂性、耐化学药品性等各个特性。

此外，印刷线路板为了实现高密度化而致力寻求细微化(精细化)、多层化以及单板化，安装方式也正转向表面安装技术(SMT)。因此，阻焊膜对精细化、高分辨性、高精度、高可靠性的需求也在提高。

作为这样的阻焊剂的形成图案的技术，能够准确形成细微图案的光致抗蚀剂法成为主流，特别是从环境方面考虑等出发，碱显影型的液体光致抗蚀剂法成为主流。

例如，专利文献1和专利文献2中公开了液体抗蚀油墨组合物，其使不饱和单羧酸与酚醛清漆型环氧树脂反应，再与多元酸酐进行加成，得到反应产物，将所得的反应产物作为基础聚合物，并且可用碱性水溶液显影。

另一方面，近年来，便携终端、个人电脑、电视等的液晶显示器的背光源(back light)、以及照明器具的光源等、将以低电力发光的发光二极管(LED)直接安装到覆盖形成有阻焊膜的印刷线路板的用途正逐渐增加。

因此，为了有效利用LED的光，正需求具有高反射率的阻焊膜的印刷线路板。

专利文献1：日本特公平1-54390号

专利文献2：日本特公平7-17737号

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供：印刷线路板，其可以有效利用LED的光并具有高反射率的阻焊膜；以及白色的光固化性热固化性阻焊剂组合物，其可形成高反射率的阻焊膜。本发明的更具体的目的在于提供一种白色的光固化性热固化性阻焊剂组合物，其可形成高反射率的阻焊膜，该阻焊膜具有显影型阻焊剂所要求的涂覆性、光固化性、显影性、焊料耐热性、密合性、电绝缘性等特性，并且可抑制反射率随时间的降低以及劣化导致的着色，并且，所述阻焊剂组合物可提高将LED安装到印刷线路板时整体的照度。

用于解决问题的方法

本发明人等进行了精心研究，结果发现：通过使用不具有芳香环的含羧基树脂和作为白色颜料的金红石型氧化钛，可以抑制树脂的芳香环和氧化钛的光活性引起的、因光导致的树脂的劣化(变黄)，可长期实现高反射率。

即，根据本发明的第一方面，提供一种白色的光固化性热固化性阻焊剂组合物，其特征在于，该组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛以及(E)稀释剂。

此外，根据本发明的其它方面，提供一种印刷线路板，其是使用本发明第一方面的白色的光固化性热固化性阻焊剂组合物，在形成有电路的印刷线路板表面形成阻焊膜而得到的。

根据本发明，可形成高反射率的阻焊膜，其具有显影型阻焊剂所要求的涂覆性、光固化性、显影性、焊料耐热性、密合性、电绝缘性等特性，并且可抑制反射率随时间的降低以及劣化导致的着色，并且可提高在将LED安装到印刷线路板时整体的照度。

具体实施方式

下面，对本发明进行更详细地说明。

本发明的白色的光固化性热固化性阻焊剂组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、(D)金红石型氧化钛以及(E)稀释剂。

作为不具有芳香环的含羧基树脂(A)，只要是不具有芳香环的具有羧基的树脂，就不限定于特定的物质，可以使用其自身具有1个以上感光性不饱和双键的感光性的含羧基树脂以及不具有感光性不饱和双键的含羧基树脂中的任意一种。特别是可以适合使用以下列举的树脂中不具有芳香环的物质(可以是低聚物或聚合物的任意一种)。即：

(1)脂肪族不饱和羧酸与碳原子数2～20的脂肪族可聚合单体(具体地说，可列举脂肪族(甲基)丙烯酰化合物、脂肪族乙烯基醚、脂肪酸的乙烯基酯等。)共聚而得到的含羧基树脂；