[发明专利]供应、接合驱动电路板用的设备、方法及其盒式外壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于供应驱动电路板的设备及其盒式外壳、一种驱动电路板的接合设备及其一种接合方法，以及一种具有所述接合设备的驱动电路板的接合系统，且更明确地说，涉及一种用于供应驱动电路板的设备及其盒式外壳、一种驱动电路板的接合设备及其一种接合方法，以及一种可缩短接合工艺的生产间歇(tact time)的具有所述接合设备的驱动电路板的接合系统。

背景技术

平板显示器面板是可实现高质量图像的图像显示元件。平板显示器面板作为高质量图像的下一代移动监视器、壁挂式电视和多媒体图像设备而受到喜爱，因为其具有高清晰度色化、宽视角和低电功率消耗的优点。近来，对于平板显示器面板的关注已大大增加，且已实行其大规模生产及其不断的研究。

平板显示器元件面板包括等离子显示器面板(PDP)、液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)和真空荧光显示器(VFD)等等。平板显示器元件面板的趋势是其厚度持续变薄，而其尺寸持续变大。为了进一步满足所述趋势，将驱动电路板(例如，PCB、TCP、CBF等)直接接合到平板显示器面板(即，衬底)并制造成统一化产品。

如果将驱动电路板直接粘合到衬底，那么其组装和维修较容易，因为不需要复杂的配线，且由于不需要单独的配线空间而使产品小型化的缘故，可制造出非常适销的产品。

因此，已不断地开发将驱动电路板接合到衬底的驱动电路板的接合系统。

接合系统的接合工艺主要包括将驱动电路板附着在衬底的短边缘上的SUS附着工艺，和将驱动电路板附着在衬底的长边缘上的ADD附着工艺。SUS附着工艺和ADD附着工艺包含ACF附着工艺、预接合工艺和最终接合工艺。

ACF附着工艺是将各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)粘合到衬底的工艺。预接合工艺是预先将驱动电路板接合在衬底上的ACF所粘合到的区域上的工艺。最终接合工艺是最终将驱动电路板粘合到衬底的接合表面的工艺，所述接合表面通过使用包含加热器的接合器工具进行热压而被预按压。

在最终接合工艺中，预按压在衬底上的驱动电路板(例如，TCP)的末端通过接合器工具而被接触按压。通过维持由接合器工具中包含的加热器加热的按压状态持续约12到15秒而将TCP最终接合在衬底上。

同时，大型显示器应将多于20个TCP附着在衬底的长边缘上。通常，优点是，在TCP附着工艺中可通过一次按压而缩短附着TCP的工艺时间。然而，如果长边缘长度增加，那么按压表面长度增加。因此，由于机器加工引起的误差或加热器引起的热变形等缘故，难以维持受压表面的良好的平面性(与衬底的接合表面平行的程度)。

如果受压表面的平面性变差，那么施加到接合表面的按压力不可能均匀。因此，衬底可能在施加有强按压力的位置处受到损坏，且在施加有弱按压力的位置处TCP不可能完全按压在衬底上。

为了解决所述问题，已考虑一种通过在接合器工具的上部上制备具有螺栓部件形状的高度调节部件并在上/下方向上移动所述高度调节部件来调节按压表面的平面性的方法。

在驱动电路板的常规接合设备中，安装在螺栓部件形状的末端的头部应以顺时针方向或逆时针方向旋转，以便在上/下方向上移动具有螺栓部件形状的高度调节部件。由于螺栓部件形状相对较长且头部形成在螺栓部件形状的末端上，所以需要较大扭矩来移动螺栓部件形状。因此，存在的问题是，当将较大扭矩施加到螺栓部件形状的头部时，头部会断裂。另外，由于螺栓部件形状的变形随着螺栓部件形状的长度的不断增加而扩大，所以调节受压表面的平面性变得困难，借此使生产间歇延长。

驱动电路板的常规接合系统仅包含一个载有衬底的工作台。因此，当一个工作台运作时(例如，ACF附着工艺、预接合工艺和最终接合工艺等)，无法在同一工艺中进行任何工作。因此，工作过程时间变得非常长，且工艺效率变低。

为了缩短工艺时间并改进工艺效率，已尝试提高工作台的转移速度和接合工作的速度。然而，工作台中安全事故的可能性增加，且接合工作期间误差增加。

在驱动电路板的接合系统中，依据驱动电路板的类型来选择和使用各种类型的供应设备，下文将以示意方式解释供应附着在衬底的短边缘上的CBF(common block flexible printed circuit，共同块柔性印刷电路)的CBF供应设备。