[发明专利]电子装置有效
申请号: | 200710108728.6 | 申请日: | 2007-05-31 |
公开(公告)号: | CN101316490A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 区宗源 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/03 | 分类号: | H05K5/03;H05K7/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子装置,且特别涉及一种盖体可相对本体滑动及转动的电子装置。
背景技术
现今的电子装置,例如是智能手机(Smart Phone)或个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)手机,除了使用一般常见的单片结构,亦即将输入键盘及显示面板建构在同一个板体上的设计,双层结构或多层结构的设计也已成为主流产品所采用的设计模式。在双层结构或多层结构的产品设计下,越来越普遍地使用滑动机构或是转动机构作为产品结构间连接的方式。
以双层结构的电子装置为例,此类型的电子装置多为盖体及本体上下组合设计而成,并采用软性电路板作为盖体及本体间输入输出信号的联系。盖体及本体间可通过枢轴连接,使盖体可相对于本体转动以翻折开来使用,或可通过滑轨的设计,使盖体可相对本体滑动开来使用。不论是采用上述转动机构(如枢轴)或滑动机构(如滑轨)作为结构间连接的设计,由于盖体及本体间皆有部分重叠的设计,因此可将软性电路板隐藏在重叠的部分。
然而,若是电子装置同时具有转动机构及滑动机构的设计,尤其是当此电子装置的盖体必须相对于本体滑动到特定位置,盖体才可相对于本体翻折开来,则盖体及本体间部分的软性电路板将会由盖体及本体的翻折开口处暴露出来。暴露的软性电路板在不受遮蔽的状态下,容易受到外界因素影响,例如人为地拉扯而断裂;或是受到空气中的湿气影响,使软性电路板的板材变质。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的就是在提供一种电子装置,其具有保护盖的设计。在操作此电子装置的同时,可将保护盖覆盖在软性电路板上,以防止软性电路板暴露出来而受到外在因素的损害,进而保护软性电路板。
根据本发明的目的,提出一种电子装置,包括本体、盖体、软性电路板及保护盖。盖体以可滑动的方式组合在本体上,并可在本体上的第一位置和第二位置之间移动。当盖体移动至第二位置时,盖体可相对于本体进行转动。软性电路板的二端分别电学连接本体及盖体。保护盖以可移动的方式耦接在盖体下表面,且保护盖具有容置空间。当盖体在本体的第二位置进行转动时,部分的软性电路板收纳在容置空间内,使保护盖覆盖在软性电路板上。
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合附图,作详细说明如下:
附图说明
图1A~1C绘示乃依照本发明一优选实施例的电子装置作动的示意图。
图2A绘示乃依照本发明一优选实施例的保护盖的结构示意图。
图2B~2C绘示乃依照本发明一优选实施例的电子装置的部分结构示意图。
图3A~3C绘示乃依照本发明一优选实施例的电子装置作动的示意图。
附图标记说明
1:电子装置 10:本体
11:第一开口 11A:第一开口侧缘
11B:第一开口前缘 12:凹槽
12A:槽板 13:挡块
20:盖体 21:第二开口
21A:第二开口侧缘 21B:第二开口前缘
21C:第二开口后缘 30:软性电路板
40:保护盖 40A:容置空间
41:底板 41A:底板侧缘
42:侧板 43:铲形前缘
50:二段式轨道结构 51:第一轨槽
52:第二轨槽 60:枢轴
70:滑动件 P1:第一位置
P2:第二位置
具体实施方式
请同时参照图1A~1C,其绘示乃依照本发明一优选实施例的电子装置作动的示意图。电子装置1包括本体10、盖体20、软性电路板30及保护盖40。盖体20以可移动的方式组合在本体10上,盖体20可在本体10上的第一位置P1(如图1A所示)及第二位置P2(如图1B所示)之间移动。当盖体20移动到第二位置P2时,盖体20可相对于本体10进行转动,而使盖体20相对于本体10翻折开来,如图1C所示。软性电路板30的二端分别电学连接在盖体20及本体10上。保护盖40则以可移动的方式耦接在盖体20下表面,且保护盖40具有容置空间40A。当盖体20在第二位置P2进行转动时,部分的软性电路板30收纳在容置空间40A内,使保护盖40覆盖在软性电路板30上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏达国际电子股份有限公司,未经宏达国际电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710108728.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种分离提纯对苯二甲酸的新方法
- 下一篇:热压机构