[发明专利]多层板

说明书

技术领域

本发明涉及一种在其中具有电子器件的多层板。

背景技术

在其中具有电子器件的多层板由多个单面导线分布图案膜(树脂膜)构成。导线分布图案和层间连接器中至少一个是在膜中形成。而且，在有些膜中还具有通孔，具有通孔的多层膜是分层的。当通孔被没有通孔的膜覆盖的时候，在分层的膜中就形成凹槽。具有电极的电子器件放置在凹槽中，并且凹槽用另外的没有通孔的膜覆盖。然后，加热分层的膜并且从两侧施压以制出多层板。

考虑到电子器件的外围形状的偏差，凹槽的大小制成比电子器件的外围形状稍大一点，可以准确穿过通孔以及准确定位电子器件。因此，在电子器件和凹槽之间可能产生间隙。

相反，如果构成电子器件电极的材料的熔点低于加热和加压过程时的温度，因为加热和加压过程中的超高温，电子器件的电极会熔化。

因此，当加热置于凹槽中的电子器件时，电极会熔化并且流入到间隙中。在这种情况下，当多个电子器件放置在多层板中的时候，由于熔化多个电极可能会相互连接，连接的可靠性就会降低。

发明内容

考虑到前述的以及其它问题，本发明的目的就是提供一种多层板。

根据本发明的第一个例子，多层板包括由绝缘材料制成的基部。多个导线分布图案通过多层层叠放置的方式设置在多层板的基部中。多个层间连接器设置在基部中，并且层间连接器通过加热过程和导线分布图案电连接。电子器件设置在基部中，并且与层间连接器和导线分布图案中至少一个电连接。电子器件包括由熔点高于加热过程的温度的材料制成的电极。

根据本发明的第二个例子，多层板包括绝缘的基部，多层导线和电子器件。绝缘的基部由加热过程中加热的树脂膜制成。多层导线放置在绝缘的基部中。电子器件包括与多层导线电连接的电极。电极具有比加热过程的温度高的熔点。

相应地，电子器件的电极连接可靠性能够提升。

附图说明

本发明的以上和其它的目的，特征以及优点通过接下来参考相应附图的详细介绍，可以变得更加清楚。图中：

图1是根据本发明的实施例，显示多层板的原理性剖视图。

图2A到2F是显示多层板的简要生产过程的逐步的剖视图。

图3A是显示将要埋置在多层板中的电子器件的透视图，图3B是显示埋置在多层板中的电子器件的透视图。

图4A是显示将要埋置在多层板中的电子器件的放大的剖视图，图4B是显示埋置在多层板中的电子器件的放大的剖视图。

图5A是沿图4B的V-V线的剖视图，其中该电子器件的电极由锡制成，图5B是沿图4B的V-V线的剖视图，其中该电子器件的电极由金制成。

具体实施方式

如图1所示，多层板100包括导线分布图案22，绝缘部分39(基部)，导电混合物51(层间连接器)及电子器件41。由树脂膜23制成的绝缘部分39如图2C和2D所示，同时树脂膜23在绝缘部分39中安全地相互结合在一起。电子器件41放置在绝缘部分39中，并且与导线分布图案22电连接。电子器件41密封在绝缘部分39中。

多层板100至少在一侧包括散热器46，比如多层板100的下表面。因此，热量能够从多层板100轻易地散射，即使是除了置于多层板100之中的电子器件41，还有另外的电子器件61安装在多层板100的上表面。绝缘部分39的热传导性低于金属，因此绝缘部分39的热量不容易散射。然而，因为由金属制成的散热器具有更好的热传导性，多层板100的热传导性能够有效地提高，因此热量能够从多层板100容易地散射。

电子器件41由例如电阻、电容、滤波器或者是集成电路构成。电子器件41在每一端有电极42，所述电极将与导线分布图案22和如图2C所示的导电浆料50电连接。该导电浆料50在加热后变为导电混合物51。电极42沿着膜23的层方向，在电子器件41的表面形成。

为了形成电极42，在邻近电子器件41的一端形成一个初级的(基础的)电极。比如，通过喷射法，离子电镀法或者蒸镀法将Cu、NiCr或者Ni涂在电子器件41的一预定区域上。然后，将熔点比将要进行的加热过程温度高的材料通过电镀，设置在初级电极表面，作为电极42。该材料由例如金、镍、铜、铜镍合金、银或者导电浆料制成。电极42由在空气中不会氧化的材料制成，比如金。