[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
| 申请号： | 200710108846.7 | 申请日： | 2007-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101086631A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 桥诘彰夫 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;H01L21/00;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 方法 以及 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板处理方法，用于从基板表面剥离并除去不再使用的抗蚀剂，其特征在于，包括：
基板保持工序，由基板保持装置对基板进行保持；
抗蚀剂剥离液供给工序，向在所述基板保持装置上保持的基板表面的中央部供给抗蚀剂剥离液；
有机溶剂供给工序，向在所述基板保持装置上保持的基板表面的周边部供给有机溶剂的液体；
保护流体供给工序，其与所述有机溶剂供给工序同时进行，向在所述基板保持装置上保持的基板表面的中央部供给保护流体，该保护流体用于保护该中央部不受所述有机溶剂污染。
2.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述保扩流体是具有剥离并除去基板表面的中央部的抗蚀剂的能力的剥离流体。
3.如权利要求2所述的基板处理方法，其特征在于，
所述抗蚀剂剥离供给工序与所述有机溶剂供给工序同时进行，并且使用所述抗蚀剂剥离液作为所述剥离流体。
4.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
所述保护流体是不具有剥离并除去基板表面的中央部的抗蚀剂的能力的流体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本网目版制造株式会社，未经大日本网目版制造株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710108846.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
