[发明专利]记录装置及墨水喷出不良检测方法有效

专利信息
申请号: 200710109082.3 申请日: 2007-06-18
公开(公告)号: CN101092082A 公开(公告)日: 2007-12-26
发明(设计)人: 青木孝纲;高林广;刈田诚一郎;林功夫 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: B41J2/165 分类号: B41J2/165;B41J2/05;B41J29/46
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 季向冈
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 记录 装置 墨水 喷出 不良 检测 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及记录装置及墨水喷出不良检测方法,尤其涉及由电热转换体(electrothermal transducer)使墨水发生膜沸腾(film boiling),利用其发泡力喷出墨水进行记录的记录装置及墨水喷出不良检测方法(ink discharge failure detection method)。

背景技术

喷墨记录装置(inkjet printing apparatus)(以下简称记录装置),通过从设在记录头上的喷出口喷出墨水使墨水附着在纸等记录介质上,从而进行各种信息的记录。因此,具有噪音小、可高速记录、记录介质选择范围广等诸多优点。其中,使热能作用于墨水而从上述喷出口喷出墨水这种类型的记录头,具有对记录信号的响应性好、易于增加喷出口的数量、容易提高其安装密度等优点。

另一方面,使用这种记录头的记录装置,有时会因异物堵塞喷出口、混入到墨水供给路径内的气泡或喷嘴表面湿润性的变化,在整个记录头或喷出喷嘴的一部分发生喷出不良(discharge failure)。另外,有时会由于长期使用而因电热转换体(加热器)断线等发生喷出不良。

尤其是以与记录介质整个宽度对应的数量呈线状地配置有记录元件的整行(full line)型记录装置,能进行高速记录。相反,高速确定这种发生喷出不良的喷出喷嘴并使其反映到图像的补足(complement)、记录头的恢复作业(recovery procedure)正成为极其重要的课题。而且,使用这种记录头的记录装置,有时会伴随记录头的温度变化而使墨水喷出量变化、并损害图像的稳定性。尤其在整行型记录装置中,抑制由墨水喷出量变化引起的图像变差从而得到高画质图像正成为极其重要的课题。

鉴于这种重要性,以往提出了各种墨水不喷检测方法、墨水不喷补足方法、各种喷出量控制方法以及应用这些方法的装置。

例如,日本特开平6-079956号公报公开了如下结构:为了检测记录物、得到无图像欠缺的图像(faultless image),在检测用纸上记录预定图案,用读取装置读取这些预定图案,检测异常记录元件。另外,日本特开平6-079956号公报还公开了如下结构:移动要加载在异常记录元件上的图像数据,将该图像数据重叠在其他记录元件的图像数据上来进行记录补足。

另外,日本特开平3-234636号公报公开了用于使从整行型喷墨记录头的墨水喷出状态相同的结构。根据该结构,其具有氢化非晶硅、CCD等作为光传感器的检测装置(读取头)和设定装置,上述检测装置用于检测是否已喷出墨水,上述设定装置基于由上述检测装置检测时的驱动条件进行头的设定。

而且,作为检测墨滴飞溅的方法,日本特开平2-194967号公报公开了如下结构:设置配置在记录头的喷出口列两端附近的发光元件与受光元件的组合,通过检测所喷出的记录液的装置判断各喷出口的记录液喷出状况。另外,日本特开昭58-118267号公报公开了在墨水喷出源检测墨水喷出状态的方法。根据该方法,在由从电热转换体产生的热量使电阻值变化的位置排列导体部,检测与导体部温度相关地变化的电阻值的变化量,进而根据该温度变化,中止向电热转换体施加喷出信号。

而且,日本特开平2-289354号公报公开了如下结构:为了在喷出源检测墨滴,在Si基板等相同的支承体上设置电热转换体和温度检测元件,使膜状的温度检测元件与电能热能转换体的排列区域重叠。日本特开平2-289354号公报还公开了根据与温度变化相应的温度检测元件的电阻值变化进行不喷判定的结构。日本特开平2-289354号公报还公开了如下结构:通过成膜工序在加热板上形成膜状的温度传感器,采用引线接合法(wire bonding)等方法从端子与外部连接。

但是,在日本特开平6-079956号公报所公开的方法中,不能检测响应速度快的不喷。而且,由于需要用于实验打印的用纸、读取装置,因此存在装置成本、运行成本价格高昂这样的问题。

另外,在日本特开平3-234636号公报所公开的装置中,需要在记录头外部设置氢化非晶硅、CCD等作为光传感器的检测装置。而且,在日本特开平2-194967号公报所公开的记录装置中,需要有配置在记录头的喷出口列两端附近的发光元件与记录元件的组合。因此,这两个公知例子都存在难以使装置小型化和低成本化这样的问题。

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