[发明专利]显示装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710109122.4 申请日: 2007-06-12
公开(公告)号: CN101090131A 公开(公告)日: 2007-12-19
发明(设计)人: 具沅会;金勋;崔贞美 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/84;H01L21/56
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 韩明星;韩素云
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 显示装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种显示装置,包括:

绝缘基底;

显示元件,在所述绝缘基底上;

树脂层,设置在所述显示元件上,并具有沿着所述绝缘基底的边缘设置 的凹陷部分;

密封层,设置在所述树脂层上,其中,所述密封层的一部分延伸到所述 树脂层的所述凹陷部分中,

其中,所述显示元件包括有机发光层,所述树脂层包括由带工艺形成的 半可固化粘合性树脂。

2.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述半可固化粘合性树脂被部 分地固化。

3.如权利要求2所述的显示装置,其中,多个凹陷部分以预定的间隔形 成在所述树脂层中。

4.如权利要求2所述的显示装置,其中,所述密封层包括金属和无机非 金属材料中的至少一种。

5.如权利要求4所述的显示装置,其中,所述密封层通过所述树脂层中 的所述凹陷部分接触所述绝缘基底。

6.如权利要求4所述的显示装置,其中,所述密封层包括多个密封层。

7.如权利要求4所述的显示装置,其中,所述密封层包括从包含铝箔、 铜箔、青铜箔、银箔、黄铜箔、不锈钢箔和钛箔的组中选择的至少一种。

8.如权利要求7所述的显示装置,还包括设置在所述树脂层和绝缘基底 之间的无机绝缘层,其中,所述密封层通过所述树脂层的所述凹陷部分接触 所述无机绝缘层。

9.如权利要求8所述的显示装置,其中,所述无机绝缘层覆盖所述显示 元件。

10.如权利要求4所述的显示装置,其中,所述密封层包括从由铝、铜、 青铜、银、黄铜、不锈钢、钛、SiOx、SiNx、SiONx、AlOx、AlONx和AlNx组成的组中选择的至少一种。

11.一种制造显示装置的方法,包括:

在绝缘基底上形成显示元件;

在所述显示元件上形成树脂层;

部分地固化所述树脂层;

在所述树脂层上设置密封层;

通过采用施压构件将所述密封层压向所述绝缘基底来使所述密封层的一 部分延伸到所述树脂层的凹陷部分中,所述施压构件设置有沿着所述绝缘基 底的边缘突出的至少一个突出;

将所述施压构件与所述密封层分离。

12.如权利要求11所述的方法,其中,通过带工艺形成所述树脂层,所 述带工艺包括将设置有半可固化粘合性树脂的带附着到所述绝缘基底。

13.如权利要求12所述的方法,其中,所述密封层包括从由铝箔、铜箔、 青铜箔、银箔、黄铜箔、不锈钢箔和钛箔组成的组中选择的至少一种。

14.如权利要求13所述的方法,还包括:在所述显示元件上形成所述树 脂层之前,在所述绝缘基底上形成无机绝缘层,

其中,所述密封层通过所述树脂层的所述凹陷部分接触所述无机绝缘层。

15.如权利要求13所述的方法,其中,所述密封层通过所述树脂层的所 述凹陷部分接触所述绝缘基底。

16.如权利要求15所述的方法,其中,所述突出的长度等于或小于所述 树脂层的厚度。

17.一种制造显示装置的方法,包括:

在绝缘基底上形成显示元件;

在所述显示元件上形成树脂层;

部分地固化所述树脂层;

通过采用施压构件将所述树脂层压向所述绝缘基底来在所述树脂层中形 成凹陷部分,所述施压构件设置有沿着所述绝缘基底的边缘突出的至少一个 突出;

在所述树脂层上设置密封层,所述密封层的一部分延伸到所述树脂层的 所述凹陷部分中。

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