[发明专利]光刻设备和光刻设备清洗方法

权利要求书

1.一种浸没式光刻投射设备，包括：

衬底台，其被构造并被布置为支撑衬底；

投射系统，其被配置为将图案化的辐射射束投射到所述衬底上；

液体限制系统，其被构造为在所述投射系统和将要曝光的衬底之间供 给液体；

兆声换能器，其被配置为清洗所述衬底台的表面、所述液体限制系统 的表面或这两者的表面；以及

液体供应系统，其被构造并被布置为在所述兆声换能器和将要清洗的 所述表面之间供给液体，

其中，直接路径存在于引入兆声波的兆声换能器和将要清洗的表面之 间，该路径的整个长度充满液体。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述兆声换能器具有750kHz以上 的频率。

3.如权利要求2所述的设备，其中所述兆声换能器具有1MHz以上 的频率。

4.如权利要求1所述的设备，其中所述液体供应系统包括阻挡构件， 其环绕所述兆声换能器的下端并且在所述阻挡构件和将要清洗的所述表面 之间形成密封，由此包含所述兆声换能器和将要清洗的所述表面之间的液 体。

5.如权利要求4所述的设备，其中所述阻挡构件、所述换能器或两 者相对于所述表面是可移动的。

6.如权利要求4所述的设备，其中所述密封是气封。

7.如权利要求4所述的设备，其中所述表面是所述衬底台的顶面。

8.如权利要求1所述的设备，其中所述液体供应系统被构造并被布 置为在所述表面上方供给液体流。

9.如权利要求1所述的设备，其中在清洗模式下，所述兆声换能器 被放置为面对所述表面以使声波在瞄准线路径上射向将要清洗的所述表 面。

10.如权利要求1所述的设备，其中所述液体供应系统包括槽和被配 置为使液体填充所述槽达到某一水平的控制器。

11.如权利要求10所述的设备，其中所述兆声换能器被置于所述槽 的底部以在所述槽内的液体中感应射离所述槽的底部的声波。

12.如权利要求10所述的设备，其中所述槽在所述投射系统的下方可 移动至清洗位置并且至少部分地围绕液体限制系统，所述液体限制系统被 构造为在使用时于所述投射系统和将要曝光的衬底之间供给液体，并且所 述某一水平低于所述投射系统的底部但是高于所述液体限制系统的底面。

13.如权利要求1所述的设备，其中所述液体供应系统包括环绕所述 衬底台的顶面的阻挡物，以使可在所述顶面上供给液体并且通过所述阻挡 物防止其逸出。

14.如权利要求13所述的设备，其中所述阻挡物在清洗位置和非清洗 位置之间是可移动的。

15.如权利要求1所述的设备，其中所述兆声换能器相对于所述表面 是可移动的。

16.如权利要求1所述的设备，还包括用来保护所述投射系统的光学 元件免受兆声波、液体或两者的影响的屏蔽。

17.如权利要求1所述的设备，还包括被配置为将气体引入所述液体 的供气装置。

18.如权利要求17所述的设备，其中所述气体包括N₂、CO₂、O₂、O₃、 含水的H₂或这些气体的混合物。

19.如权利要求1所述的设备，还包括用来向所述液体供给表面活性 剂的表面活性剂供给装置和/或向所述液体供给H₂O₂的过氧化氢供给装 置。

20.如权利要求1所述的设备，还包括用于在所述兆声换能器和将要 清洗的所述表面之间产生液体流的泵。

21.如权利要求1所述的设备，其中所述液体供应系统包括用于控制 所述液体中的pH值和/或电解质浓度的控制器。