[发明专利]芯片封装构造、芯片构造及芯片形成方法有效
申请号: | 200710109208.7 | 申请日: | 2007-05-22 |
公开(公告)号: | CN101075591A | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 林家旭 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L27/00;H01L21/78 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 台湾省高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 封装 构造 形成 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种芯片封装构造、芯片构造及芯片形成方法,且特别是有关于一种可防止底胶爬胶的芯片封装构造、芯片构造及芯片形成方法。
背景技术
为了降低芯片与承载器间的电子信号传输距离并可缩小封装后的芯片封装构造尺寸,将芯片以倒装封装的方式结合于承载器,如图1所示,现有芯片封装构造100包括一承载器110、一芯片120及一底胶130。该承载器110的一表面111上形成有若干个连接垫112,该芯片120以倒装封装的方式结合于该承载器110的该表面111,该芯片120具有一有源表面121与一背面122,该芯片120的该有源表面121具有若干个焊垫123,若干个凸块140连接该承载器110上的这些连接垫112与该芯片120上的这些焊垫123,该底胶130形成于该承载器110与该芯片120之间以保护这些凸块140,然而,在烘烤步骤中,该底胶130的黏度会降低而沿着该芯片120的侧面流动并延伸至该芯片120的该背面122(此现象又称爬胶),从而造成芯片120被污染。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种芯片封装结构,其可以防止底胶爬胶,从而保护芯片免受污染,以确保芯片的信号传输效果。
本发明的另一目的在于提供一种芯片构造及芯片形成方法,其设置有挡胶部,采用该芯片可以防止底胶爬胶,从而保护芯片免受污染,以确保芯片的信号传输效果。
为达成上述目的或是其它目的,本发明采用如下技术方案:一种芯片封装构造,其包括有:一承载器、一芯片及一底胶,其中所述承载器具有一表面;所述芯片设置于所述承载器上,所述芯片包括有一芯片本体及一挡胶部,其中所述芯片本体具有一有源表面、一背面及位于所述有源表面和所述背面之间的侧面,所述挡胶部形成于所述芯片本体的侧面,所述挡胶部具有一顶面及一底面,所述挡胶部的顶面与所述挡胶部的底面构成一夹角,该夹角为锐角;以及所述底胶形成于所述承载器与所述芯片之间,且所述底胶被所述挡胶部的底面所挡止。
为达成上述目的或是其它目的,本发明还采用如下技术方案:一种芯片构造,其包括有一芯片本体,所述芯片本体具有一有源表面、一背面及位于所述有源表面和所述背面之间的侧面;其特征在于:所述芯片构造还包括有一挡胶部,所述挡胶部形成于所述芯片本体的侧面,所述挡胶部具有一顶面及一底面,所述挡胶部的顶面与所述挡胶部的底面形成一夹角,所述夹角为锐角。
为达成上述目的或是其它目的,本发明还采用如下技术方案:一种芯片形成方法,其步骤为:提供一晶圆,所述晶圆具有若干个芯片及若干个位于这些芯片之间的切割区域,每一芯片均包括有一芯片本体与一挡胶部,所述芯片本体具有一有源表面、一背面及位于所述有源表面和所述背面之间的侧面;以及沿着这些切割区域切割所述晶圆以分离这些芯片,并使所述挡胶部形成有一顶面及一底面,所述挡胶部的顶面与所述挡胶部的底面构成一夹角,所述夹角为锐角。
相较于现有技术,本发明是通过在芯片上形成一挡胶部,从而能够防止底胶爬胶,而且本发明芯片封装构造、芯片构造及芯片形成方法均为简单,有利于控制其质量及成本。
附图说明
图1为现有芯片封装构造的截面示意图。
图2为依据本发明的第一具体实施例而绘制的一种具有防止爬胶芯片的芯片封装构造的截面示意图。
图3为依据本发明的第一具体实施例而绘制的该晶圆进行切割前的局部上视图。
图4A至图4C为依据本发明的第一具体实施例而绘制的一种防止爬胶的晶圆切割制程的截面示意图。
图5A至图5D为依据本发明的第一具体实施例而绘制的另一种防止爬胶的晶圆切割制程的截面示意图。
具体实施方式
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