[发明专利]电子装置及热电元件的控制方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种具有存储装置(storage device)的电子装置，且特别是有关于一种能降低存储装置运行时的温度的电子装置。

背景技术

现今的笔记本电脑(notebook)的趋势不外乎是朝向高数据存储容量、快速读取数据以及快速存储数据的特性而发展。为了配合上述笔记本电脑的趋势，目前的硬盘(hard disk)也渐渐朝向高存储容量(high memory capacity)与高转速(high rotation rate)的特性而发展。

然而，上述硬盘的发展却造成硬盘在运行时会产生大量的热能，进而提高硬盘的温度。倘若热能未能及时排出而累积在硬盘上的话，硬盘运行时的温度将会逐渐上升并超过其工作温度。上述的情况会造成硬盘暂时性的失效以及硬盘的寿命缩短，而暂时性的失效会导致数据流失以及笔记本电脑不能稳定地运行而发生死机的情形。此外，当硬盘运行时的的温度超过工作温度太多，硬盘甚至会产生不可回复的损害。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其热电元件(thermoelectric element)能降低存储装置运行时的温度。

本发明提供一种热电元件的控制方法，能降低存储装置运行时的温度。

本发明提供一种电子装置，包括一壳体、一存储装置以及一散热模块(heatdissipation module)。存储装置与散热模块皆配置于壳体内，而散热模块包括一散热体(heat sink)、一热电元件以及一热管(heat pipe)。热电元件具有一致冷端(cold side)与一致热端(hot side)，且致冷端热耦接至存储装置。热管具有一第一端与一第二端。第一端热耦接至致热端，而第二端热耦接至散热体。

在本发明一实施例中，上述的散热模块还包括一散热组装壳(heatdissipation casing)，而存储装置配置于散热组装壳内。此外，上述散热组装壳可具有一容置板。容置板与散热组装壳的一底面维持一容置空间，而热电元件配置于容置空间内。致热端热耦接至容置板，且容置板热耦接至热管的第一端。另外，上述散热组装壳可具有一开口，而开口位于底面上且对应容置板。致冷端通过开口热耦接至存储装置。

在本发明一实施例中，上述壳体可具有另一开口，散热体配置于邻近壳体的开口处。

在本发明一实施例中，上述热电元件可为一电子冷却芯片(thermoelectriccooling chip)。

在本发明一实施例中，上述存储装置可为一硬盘。

本发明另提供一种热电元件的控制方法，适用于一电子装置，其包括一存储装置与一热耦接存储装置的热电元件。热电元件的控制方法包括以下步骤。首先，判断存储装置的一运行参数(operation coefficient)是否超过一预定值(predetermined value)。当运行参数超过预定值时，启动热电元件。当运行参数未超过预定值时，关闭热电元件。

在本发明一实施例中，上述运行参数可为一温度参数(temperaturecoefficient)，且预定值可为一温度预定值(predetermined temperature value)。

在本发明一实施例中，上述启动热电元件的步骤包括提供一直流电源至热电元件。

在本发明一实施例中，上述热电元件可为一电子冷却芯片。

本发明通过热电元件降低存储装置运行时的温度，以防止存储装置运行时的温度超过其工作温度，进而避免存储装置发生暂时性的失效与不可回复的损害。相较于传统技术而言，本发明能使电子装置较为稳定地运行，并提高存储装置的寿命。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的电子装置的剖面示意图。

图2是图1中的热电元件的控制方法的流程示意图。

具体实施方式

图1是本发明一实施例的电子装置的剖面示意图。请参阅图1，电子装置100例如是个人数字助理器(personal digital assistant，PDA)、笔记本电脑或是其他可携式的电子装置(portable electronic apparatus)，或其他桌上型电子装置。电子装置100包括一壳体110、一存储装置120以及一散热模块130。存储装置120与散热模块130皆配置于壳体110内，且存储装置120例如是硬盘。