[发明专利]多层基板金属线路制造方法及其结构

权利要求书

1.一种多层基板金属线路制造方法，其特征在于：该制造方法包含下列步骤：

在一介电层表面涂布至少一光阻层；

对该光阻层进行曝光，以定义该金属线路的预定位置；

去除位于该预定位置的光阻层；

在该预定位置形成该金属线路；

在该金属线路的表面形成至少一上包覆金属层；以及

去除该介电层表面上并位于该预定位置以外的光阻层。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该上包覆金属层包覆该金属线路的上表面以及两侧表面。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：在该预定位置形成该金属线路的步骤前，更包含在该预定位置形成一下包覆金属层的步骤。

4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于：该下包覆金属层是包覆该金属线路的一底面。

5.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于：在该预定位置形成该下包覆金属层的步骤后，更包含在该下包覆金属层上形成一下包覆介电层的步骤。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于：在该金属线路的表面形成该上包覆金属层的步骤前，更包含在金属线路的表面形成一上包覆介电层，用以形成一同轴导线的步骤。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于：该上包覆介电层与该下包覆介电层包覆该金属线路的一底面、一上表面以及两侧表面。

8.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该介电层的材质为聚酰亚胺。

9.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该金属线路的材质为铜。

10.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：该上包覆金属层的材质是选自铬、钛、铂、金以及镍。

11.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：在形成该金属线路的步骤前，更包含对该预定位置的该介电层的表面施以一接口附着强化处理，以增加该介电层与该金属线路间的附着强度的步骤。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于：该接口附着强化处理为一电浆制程处理。

13.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：在去除位于该预定位置的光阻层的步骤后，更包含去除位于该预定位置的该介电层的部份的步骤。

14.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于：在形成该金属线路的步骤前，更包含对该预定位置的该介电层的表面施以一接口附着强化处理，以增加该介电层与该金属线路间的附着强度的步骤。

15.一种多层基板金属线路制造方法，其特征在于：该制造方法包含下列步骤：

在一介电层表面涂布至少一光阻层；

对该光阻层进行曝光，以定义该金属线路的一预定位置；

去除位于该预定位置的该光阻层；

在该预定位置形成该金属线路；

在该金属线路的表面形成至少一上包覆介电层；以及

去除该介电层表面上并位于该预定位置以外的光阻层。

16.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于：该上包覆介电层包覆该金属线路的一上表面以及两侧表面。

17.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于：在该预定位置形成该金属线路的步骤前，更包含在该预定位置形成一下包覆介电层的步骤。

18.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于：该下包覆介电层包覆该金属线路的一底面。

19.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于：该上包覆介电层是以真空镀膜方式，形成于该金属线路的表面。

20.一种多层基板金属线路结构，该结构包含一金属线路；其特征在于：该金属线路位于一介电层上的一预定位置，该结构还包括一上包覆金属层，形成于该金属线路的一上表面以及两侧表面，与该预定位置以外的该介电层相比，该预定位置的该介电层为一下陷的构造，该多层基板金属线路结构更包含一下包覆金属层，形成于该金属线路的一底面。

21.如权利要求20所述的金属线路结构，其特征在于：其更包含一上包覆介电层以及一下包覆介电层，形成于该金属线路与该包覆金属层之间，用以形成一同轴导线。