[发明专利]半导体封装构造

权利要求书

1.一种半导体封装构造，包含一基板，其具有一上表面；一芯片，设于所述基板之上表面；一环形体，设于所述基板之上表面且环绕所述芯片；一散热片，设于所述芯片与环形体的上方；一第一胶材，夹设于所述环形体与基板之间；及一第二胶材，夹设于所述环形体与散热片之间，其中所述环形体与所述第二胶材接触的表面系为粗糙的表面。

2.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于：所述环形体与所述第一胶材接触的表面系为粗糙的表面。

3.如权利要求1或2所述的半导体封装构造，其特征在于：所述散热片与所述第二胶材接触的表面系为粗糙的表面。

4.如权利要求1或2或3所述的半导体封装构造，其特征在于：所述基板与所述第一胶材接触的表面系为粗糙的表面。

5.如权利要求1或2或3或4所述的半导体封装构造，其特征在于：所述粗糙表面的粗糙度系为2.1至3.0微米。

6.如权利要求1或2或3或4所述的半导体封装构造，其特征在于：所述环形体系由金属所组成。

7.如权利要求1或2或3或4所述的半导体封装构造，其特征在于：所述环形体系由铜所组成。