[发明专利]热电致冷模块装置无效
| 申请号： | 200710109298.X | 申请日： | 2007-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101246946A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 游本懋;陈次郎;殷崇禹 | 申请（专利权）人： | 致惠科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 中国台湾新竹光复路二段*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 致冷 模块 装置 | ||
【权利要求书】：
1. 一种热电致冷模块装置，其特征在于：包含：
一第一导电片，一第二导电片，一第三导电片，其中一第一热电块材和一第二热电块材分别形成于该第一导电片上以连接该第一导电片及该第二导电片，和该第一导电片及该第三导电片；及
一防焊隔离层在该第一导电片之上并位于该第一热电块材和该第二热电块材之间。
2. 如权利要求1所述之热电致冷模块装置，其特征在于：其中该第一导电片包含一第一铜导垫。
3. 如权利要求1所述之热电致冷模块装置，其特征在于：其中该第二导电片包含一第二铜导垫。
4. 如权利要求1所述之热电致冷模块装置，其特征在于：其中该第三导电片包含一第三铜导垫。
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