[发明专利]天线装置的制造方法及结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种天线装置，尤指一种能简化制程、降低成本，并使平面电路的设置更符合经济性要求的天线装置的制造方法及结构。

背景技术

时下行动电话上的天线装置为避免占用电路板上的堆积面积，目前普遍采平板式天线设置于行动电话的外壳内壁或RF模块外壳等位置上。习知天线装置的制程类似一般挠性印刷电路板(FPC)，是利用一软性铜箔基材(Flexible Copper Claded Laminate/FCCL)为基材，进行如图1所示的制程，依包括如下步骤：(1)清洗91，即将该铜箔基材清洁刷洗干净；(2)覆膜92，即将该铜箔基材藉接着剂覆上保护膜(coverlay)，用以防止铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度变化的影响，该保护膜一般为PET(polyester)及PI(polyimide)等；(3)曝光93，即藉曝光机进行影像转移，印上所需电路图；(4)显影94，即藉显影机将不需要的影像(绝缘膜)去除；(5)电镀95，即将基板镀上一层金属；(6)去墨96，即去除残余油墨；(7)线路蚀刻97，即进行电路线路的蚀刻，将不需要的基板铜材部分(影像)去除，最后留下所需的线路，以作为电讯传输的媒介；(8)贴绝缘膜98，即覆上绝缘膜；(9)外型冲制99，即将该挠性印刷电路板冲制成所需的尺寸、形状。

如前所述习知天线装置的制程较为繁琐，致使其制造成本较高；且，该制程常需利用化学液剂，对于环保的维护及生产线技术人员的健康皆有不利影响，被非理想的制造方式。

发明内容

本发明的目的在提供一种天线装置的制造方法及结构，其能使平面电路连结组件的制程大为减化，且同时降低成本，使符合制造经济效益及提升竞争力。

本发明的再一目的在提供一种天线装置的制造方法及结构，其能利用较具制造经济效益对环保的维护及生产线技术人员的健康具有积极性的改善。

本发明为了达成上述的目的及功效，其所实行的技术方法包括如下步骤：(1)热贴合步骤，即以一导体薄片为基材，于导体薄片的上、下方分别设一上绝缘层及下绝缘层，对该上绝缘层、导体薄片及下绝缘层进行热贴合操作而固结成一挠性基板；(2)局部电镀步骤，即于导体薄片的一导接部处进行局部镀金或镀镍；(3)线路冲制步骤，即将该挠性基板进行线路冲制；(4)贴保护膜步骤，即于挠性基板一方贴设保护膜；(5)贴固定膜步骤，即于挠性基板另一方贴设固定膜，而完成天线装置的制造。

依据本发明的方法所制造的天线装置的结构是包括：导体薄片，具有电路线路；上绝缘层，是热贴合于该导体薄片的该电路线路上方；下绝缘层，是热贴合于该导体薄片的该电路线路下方；保护膜，是设于该上绝缘层上方；贴固定膜，是设于该下绝缘层下方。

附图说明

图1为习知天线装置的制造方法流程图。

图2为本发明天线装置的制造方法流程图。

图3为本发明的热贴合步骤的结构分解立体图。

图4为本发明的线路冲制步骤的结构分解立体图。

图5为本发明天线装置的结构分解立体图。

图号说明

91清洗           92覆膜

93曝光           94显影

95电镀           96去墨

97线路蚀刻       98贴绝缘膜

99外型冲制       1天线装置

22上绝缘层       21导体薄片

23下绝缘层       20挠性基板

211导接部        221、231导接覆部

212强化接点      213a、213b接脚

214频率信道区    223a、223b接脚覆部

224通道区        233a、233b接脚覆部

234通道区        24保护膜

25固定膜         26离型膜

11热贴合         12局部镀金

13线路冲制       14贴保护膜

15贴固定膜       16外型冲制

具体实施方式

请参阅图2，为本发明天线装置的制造方法的流程图，本实施例以一具有天线功能的天线装置1进行说明，如图所示，该天线装置的制造方法包括以下步骤：